全球数字财富领导者

六张网的 “神经系统”:从 5G-A 到星地融合,射频前端如何支撑新一代通信网?

2026-11-03 12:43:59
有连云
有连云
关注
0
0
获赞
粉丝
喜欢 0 0收藏举报
— 分享 —

我国新一代通信网的建设,正从 “网络覆盖普及” 转向 “场景能力落地”。按照工信部相关规划,我国目标在 2030 年建成性能领先的新一代通信网络;截至 2026 年 8 月底,全国 5G 基站总数已达 519.5 万座,5G-A 网络覆盖超过 330 座城市,千兆网络广覆盖基本落地。行业建设的重心,正从服务个人消费用户,转向服务机器人、低空设备、工业控制器等智能终端,依托 5G-A 的大上行、通感融合等技术特性,补齐低时延、确定性连接、通感一体的核心能力。

当前中国移动、中国联通、中国电信三大运营商正加速 5G-A 试点落地,核心方向聚焦大上行与通感融合两大能力,重点落地工业制造、低空经济、产业园区三大场景。从整体架构看,新一代通信网正统筹基础网络、空间网络、国际网络、融合网络同步建设,持续推进万兆光网、骨干网 400G/800G 传输、星地融合、6G 技术试验以及工业 5G 专网等方向的落地。据行业测算,未来五年新一代通信网有望带动上下游总产出约 7 万亿元,增长动力来自数字经济向实体经济的深度渗透,而非财政直接投入。

作为 “六张网” 的数字底座,新一代通信网承担着串联电网、水网、算力网、地下管网、物流网等网络的功能,承载各类感知数据与控制指令的传输,是智能时代基础设施的 “神经系统”,为工业互联网、低空经济、智慧能源等实体经济场景提供底层连接支撑。而这套神经系统最底层的信号收发硬件,正是射频前端芯片。

从 5G-A 到低空:泛在连接的 “物理关口”

新一代通信网最显著的变化,是连接对象的泛化。

在工业场景中,5G 专网正在替代传统有线网络,要求极低的时延和极高的可靠性;在低空场景中,通信网不仅要负责无人机飞行器的指令传输,还要具备 “通感融合(ISAC)” 能力,即用同一套射频设备既完成通信,又完成雷达级别的轨迹感知。

这意味着,射频前端面临的挑战不再只是 “覆盖”,而是要在同一套网络节点中处理多频段、多协议的并发信号。在地面,Wi‑Fi 7/8、Cat.1 等射频器件是解决高并发与低功耗的硬件底座;在低空,射频芯片必须具备更强的抗干扰能力,以应对城市峡谷的复杂电磁环境。

星地融合与 6G:跨越空天的 “多频段协同”

根据规划,新一代通信网除了万兆光网和骨干传输,还将统筹推进星地融合和 6G 试验。

星地融合的核心逻辑,是当偏远地区、海洋上空没有地面基站时,低轨卫星将承接起兜底通信的重任。此时,网络不再仅仅是地面的基站网,而是包含低轨卫星星座、高空平台和地面终端的立体架构。

要打通“天”与“地”,终端就必须具备对准高速移动卫星的能力。传统的机械天线无法满足需求,相控阵天线成为主流技术方案。而相控阵天线的核心器件——毫米波相控阵 T/R 芯片,直接决定了星地链路的收发能力与成本。

随着 6G 试验网的推进,未来的通信将是 Sub-6GHz 与毫米波深度融合的时代。多频段射频前端不再是一个 “可选项”,而是构建 6G 时代全域连接的基础支撑。

产业底座:射频前端企业的跨频段能力

在这个背景下,国内射频前端企业正在尝试给出 “多频段拓展” 的解法。

以康希通信(688653.SH)为例,其业务轨迹正好对应了新一代通信网的不同层级:

在地面层与泛 IoT,其 Wi‑Fi 5/6/7 全系列产品已完成博通、高通、联发科等多个国际主芯片平台认证;工业 IoT 产品已在智能表计、智能家居等场景落地,Cat.1 蜂窝射频前端芯片已开始小批量出货并通过模组大厂认证;

在低空层,无人机用超高效率、大功率射频前端芯片已实现批量交付,面向低空设备的远距离通信需求;

3、在星地融合层,公司通过旗下控股子公司知融科技,推出了 Ku/Ka 频段毫米波相控阵 T/R 芯片产品;其 Ku 频段 TDD 产品已进入千帆星座地面终端供应链,Ka 频段方案获得 GW 星座多家设备商认可。星上载荷方向产品仍处于研发设计阶段,预计 2027 年完成定型。

需要说明的是,卫星相关业务整体尚未形成规模化收入,其在星地融合网络中的放量节奏,仍需等待低轨星座组网进度与终端设备商采购计划的进一步明确。

结语

在这张覆盖地面、低空与太空的庞大网络中,射频前端芯片虽然只是微小的节点,却承担着 “信号收发与波束控制” 的关键作用。从地面的消费电子、工业互联网,到低空的飞行器,再到太空的低轨卫星,具备多频段、全场景覆盖能力的射频前端芯片企业,正在悄然成为这张神经系统深处的 “隐形底座”。

关于康希通信

康希通信(688653.SH)以 Wi‑Fi 射频前端芯片为核心业务,产品覆盖 Wi‑Fi 5/6/7 全系列,已完成博通、高通、联发科等多个国际主芯片平台参考设计认证。公司同时积极拓展泛 IoT 领域:工业 IoT 产品已在智能表计、智能家居等场景落地,Cat.1 蜂窝射频前端芯片已开始小批量出货并通过模组大厂认证;低空经济无人机用射频前端芯片已实现批量交付;在卫星互联网方向,公司通过旗下控股子公司知融科技布局 Ka/Ku 频段毫米波相控阵 T/R 芯片,已在千帆星座、GW 星座地面终端芯片中占有领先地位。

风险提示:本文基于公开信息及行业研报整理,不构成投资建议。所涉公司业务规划不构成业绩承诺。行业发展与业务推进存在不确定性,实际经营数据以公司正式公告为准。

以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。

敬告读者:本文为转载发布,不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责。FX168财经仅提供信息发布平台,文章或有细微删改。
go