低位时刻，谁有望成为反弹急先锋？这只芯片设计值得关注lg...

今年下半年以来，市场在一轮调整之后进入震荡整固，科技板块波动加大，市场情绪也随之起伏。但拨云见日，此番波动更多来自股价与基本面的背离，而非科技产业逻辑的破坏。市场相对低位通常是一个区域，不是一个点；反弹途中震荡难免，但机会也会随波动显现。

正在发行中的国联安上证科创板芯片设计主题ETF发起式联接基金，主要投资于跟踪上证科创板芯片设计主题指数（以下简称科创芯片设计指数）的ETF，也是希望在这样的相对低位，为投资者打造一个把握市场机遇的好工具。

一、超调之后，股价与基本面背离

产业层面，本轮半导体行业自2023年11月开启上行周期，全球半导体月度销售额同比增速由负转正，截至今年8月末已连续34个月保持正增长，市场需求持续处于高位区间。（数据来源：WSTS、SIA，2026.9）

算力投入方面，海内外云厂商资本开支屡超预期。北美四大云厂商（谷歌、微软、Meta、亚马逊）2026Q2合计资本开支约1712亿美元，同比增长78.6%、环比增长约30%，四家2026年合计资本开支约7325亿美元，较一季报时约7100亿美元的预期进一步提升。国内AI基础设施投资正在形成CSP与运营商双轮驱动。国内三大互联网厂商（阿里、百度、腾讯）单季资本开支合计1318.52亿元，较2025Q2的615.83亿元同比增长约114%。资本开支主要用于满足持续增长的AI基础设施需求。（数据来源：Wind，J.P.Morgan、中信建投证券研究所、华泰证券）

政策及产业同步发力，国产替代加速兑现。今年工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出到2030年电子信息制造业规模以上企业营业收入力争突破30万亿元，并将“提升人工智能芯片设计水平”列为重点任务。国家集成电路产业投资基金持续加码，其中2026年一季度重仓数字芯片设计行业股票市值超过260亿元，创该基金成立以来新高。（来源：工业和信息化部、国家发展改革委《电子信息制造业发展“十五五”规划》，2026年9月印发）

落地成效已经体现在在出货份额上。当前中国芯片设计中，高附加值的计算机（CPU/GPU/AI算力）芯片占比仅7.7%，与国际平均约25%的水平存在约17个百分点缺口，缺口所在，正是机会所在。IDC数据显示，2025年中国AI加速卡市场国产芯片份额首次突破四成大关，高盛与Bernstein Research预测2026年国产AI芯片市占率有望首次超过50%。（数据来源：IDC、高盛、Bernstein Research）

产业逻辑，一以贯之。

二、低位时刻，芯片往往是反弹先锋

科技板块素以高弹性著称，波动大，弹性猛，科创芯片设计指数就具备这样的涨时领跑，跌时超调的特点。

以10只主流半导体芯片指数为例，2023年在本轮科技行情方兴未艾之际，十只主流芯片指数中仅三只收正，科创芯片设计率先启动，全年上涨4.75%，是少数收正的指数之一；2024年趋势确立之年，它上涨35.54%，涨幅居十只之首；2025年开启科技波澜壮阔的行情，它上涨60.00%，稳居第一梯队。再拉长到完整的上行区间看：自2024年9月24日行情启动至今年10月下旬，指数累计涨幅186.59%，居同类指数中前列，弹性锋芒尽显。而今年以来，主要受市场情绪扰动，该指数较其他半导体芯片指数明显超调。

指数简称	2023年涨跌幅[单位] %	2024年涨跌幅[单位] %	2025年涨跌幅[单位] %	近3年涨跌幅[单位] %	今年以来涨跌幅[单位] %	9.24行情以来涨跌幅[单位] %
科创芯片设计	4.75	35.54	60.00	127.76	-2.43	186.59
科创芯片	7.26	34.52	61.33	129.67	6.18	200.81
国证芯片	-6.82	31.64	41.13	74.47	-3.79	123.24
半导体行业精选	-1.10	28.57	44.57	87.92	2.72	142.57
中证半导	-3.90	26.83	62.33	124.02	16.81	190.66
芯片产业	-2.18	26.38	43.15	74.36	-0.81	130.53
中证全指半导体	-2.10	26.04	45.87	88.28	4.25	149.10
中华半导体芯片	-4.03	25.57	43.99	78.00	0.93	134.65
半导体材料设备	-5.13	9.68	53.70	99.82	23.28	170.24
科创半导体材料设备	14.99	-0.13	58.42	90.54	26.45	185.97

数据来源：Wind，截至2026.10.29。指数历史表现不代表未来。

结合眼下，上证科创板芯片设计主题指数的PE-TTM已回落至发布以来不到1%的历史分位，估值在低位，先锋或已就位。

数据来源：Wind，截至2026.10.29.

三、芯片指数那么多，科创芯片设计跟同类有何不同？

选取A股跟踪的半导体芯片指数的10只主流指数为例，拆解各只的特点以及科创芯片设计指数的投资价值。

首先，从科技细分板块来看。

中证全指半导体、国证芯片、中华半导体芯片、芯片产业、中证半导——覆盖全产业链，设计、制造、封测、材料、设备兼收并蓄。

半导体材料设备——聚焦上游，深耕一隅。

而科创芯片设计——独树一帜，聚焦设计环节，剔除制造、封测、材料、设备等重资产环节，主题纯度更高。

芯片设计处于产业链“微笑曲线”左端，技术密集度高、毛利丰厚，轻资产、重研发，软件属性鲜明。

数据来源：Wind，截至2026.09.30

其次，从指数前十大权重股构成来看。

科创芯片设计指数前十大重仓股

证券简称	权重	赛道
澜起科技	9.79%	内存接口/存储互连
海光信息	9.48%	高端处理器CPU/DCU
寒武纪	8.76%	AI芯片
佰维存储	6.53%	存储芯片/模组
芯原股份	6.50%	IP定制/AI芯片
睿创微纳	5.87%	模拟/传感器
晶晨股份	3.69%	SoC/端侧AI
普冉股份	3.33%	存储芯片
东芯股份	3.17%	存储芯片
盛科通信	3.15%	以太网交换芯片

数据来源：Wind，截至2026年9月30日；以上均为指数成分股，不构成个股推荐。

不同于材料设备指数的前十大，多为设备、材料类公司；中证半导的前十大，光模块与PCB公司权重居前；科创芯片设计指数的前十大，清一色为设计公司——内存接口、高端处理器、AI芯片、存储、IP定制、SoC、交换芯片各擅胜场，前十大合计权重60.27%，AI算力、存储、端侧AI三条主线兼而有之，可谓名副其实的“国产芯片设计一揽子解决方案”。

最后：核心数据对比。

指数简称	近3年年化收益率[单位] %	近3年年化Sharp	近五年市盈率百分位[单位] %	一致预测营业收入同比[单位] %	2026Q3归属母公司股东的净利润(同比增长率)[单位] %
科创芯片设计	32.72	1.00	0.00	63.34	200.05
科创芯片	33.10	1.02	19.64	45.12	180.66
芯片产业	21.07	0.74	17.89	38.29	164.80
中证全指半导体	24.31	0.82	19.07	35.56	144.52
中华半导体芯片	21.93	0.77	19.81	37.53	125.08
国证芯片	21.10	0.74	14.84	34.76	93.17
科创半导体材料设备	24.82	0.81	11.71	37.29	84.95
半导体行业精选	24.23	0.82	5.64	34.11	80.28
中证半导	31.96	1.01	30.56	35.71	51.60
半导体材料设备	26.88	0.88	27.82	33.14	41.47

数据来源：Wind，截至2026.10.29，指数历史表现不代表未来。

论回报，近3年随着科技板块的一路高歌猛进，相较同类指数科创芯片设计录得了不错的收益，年化夏普1.00，居第一梯队。

论估值，处历史低位。当前指数市盈率低于指数发布日以来大部分的时间；同期材料设备27.82%、中证半导体30. 56%，性价比高低立判。

论增长，增速居首。截至2026Q3归属母公司股东的净利润同比增长200.05%，2026年预计收入增长63.34%，10只中第一。低估值叠加高增速，反弹之势显著。

全产业链指数胜在包罗万象，材料设备指数胜在景气先行，而科创芯片设计则胜纯度与弹：估值低位、增速居前、主题纯粹，三者兼备，优势独树一帜。

四、场外布局，一只联接基金就够了

国联安上证科创板芯片设计主题ETF联接的目标ETF为科创芯片设计ETF国联安（588780），该ETF是全市场首只跟踪该指数的产品，成立于2024年12月11日，运作时间最长，近一年日均成交额1.92亿元，位居同类第一梯队。 （数据来源：Wind，2026.10.29）

此次场外联接基金发行，适合看好国产芯片替代与AI算力产业趋势、希望在场外一键布局科创板芯片设计核心资产，且能承受较高波动的投资者。

站在当下，设备、材料、制造、芯片各有逻辑，若从景气持续性、弹性空间、估值与盈利性价比的角度来看，芯片设计环节值得高看一眼。

费率情况：国联安上证科创板芯片设计主题ETF发起式联接A类/C类份额的认购费率具体为：认购金额在500万元以下的认购费率为0.3%，认购金额在500万元(含)以上的认购费为1000元/笔。C类份额不收取认购费。A类/C类份额的赎回费率具体为：持有期限少于7日，A类/C类份额的赎回费率均为1.5%；持有期限在7日(含)至30日(不含)，A类份额的赎回费率为0.5%；C类份额的赎回费率为0；持有期限在30日（含）及以上的，A类/C类份额的赎回费率均为0%。C类份额的销售服务费为0.2%/年。

产品风险等级：国联安上证科创板芯片设计主题ETF发起式联接风险等级为R4（中高风险），本风险等级仅为基金管理人评价结果，基金代销机构评价结果不必然与基金管理人一致，请投资者在投资前根据所适用的销售机构的风险测评以及匹配结果独立做出投资决策。

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