摩根士丹利：信贷市场对超大规模企业保持开放，AI信用内部分化加剧lg...

据格隆汇梳理，摩根士丹利就AI融资浪潮下的信用市场展开分析，推荐买入ORCL 5年期CDS、卖出ORCL 5.2% 2035年9月到期债券，并认为高质量超大规模企业风险回报为年内最佳。

核心判断逻辑：报告指出，自9月30日以来，超大规模企业在美国和欧洲投资级市场仅5个交易日内便定价约670亿美元无担保债券，显示强劲的市场吸收能力，但考虑其高现金余额以及已宣布的担保贷款和芯片融资安排，预计年底前不会再有大规模无担保发行。

美国中期选举未改变2027/2028年资本开支总量，仅改变部分产能交付时间，企业可将投资转向对数据中心更友好的州，或通过更高税收和社区承诺获得许可；信用层面的影响在于质量分化加剧：大型企业具备财务和运营灵活性，而新建设融资面临更严格的电力接入、审批和合同保护审查。

报告认为，高质量超大规模企业资本充足、当前交易水平与A/BBB评级一致，风险回报为年内最佳；相反，数据中心建设债券和新云企业（neoclouds）因执行风险和融资挑战，利差波动可能继续加大。

数据中心证券化信用利差10月大幅走阔，报告认为核心问题是结构而非主题，需求疲弱源于投资者对再融资风险和结构保护不足的顾虑。

关键数据：2026年年初至今AI相关全球信用市场发行量达6460亿美元，约为2025年全年2160亿美元的3倍，其中超大规模企业发行3210亿美元、芯片融资1380亿美元。

维持2027年资本开支约1.66万亿美元、同比增长75%的预测，2028年约1.77万亿美元。中期选举后约5GW美国IT容量从2028年推迟至2029年，涉及德州和俄亥俄州尚未开工项目；2028年美国新增容量预计约20GW（前值25GW），2029年约28GW（前值23GW）；美国2028年前净电力缺口扩大至44GW（前值38GW），相当于模型化数据中心电力需求的38%。

10月数据中心ABS三笔定价约20亿美元，AAA、A/A-和BBB/BBB-档利差分别为200、325、375个基点。10月芯片融资宣布金额达1030亿美元；AMZN披露最高800亿美元担保贷款安排，DELL的DFS相关债务已超过200亿美元。ORCL新发行5年、7年和30年债券发行利差分别为275、310、335个基点，5年期CDS从入场+57bp走阔至+307bp；CRWV无担保债利差达约1100个基点，进入CCC水平。

风险提示：新云公司面临更广泛GPU融资机会的竞争，以及低评级租户融资审查趋严，融资可能需要更强的合同信用支持或更审慎的投资时间表；供应商融资安排可能增加无担保债权人的风险。

ORCL信用状况恶化，约200亿美元剩余FY27融资需求将债务与股权各半，且大量租赁和供应商融资具有债务性质，报告据此建议买入5年期CDS保护并卖出特定债券。