攻坚自研主控核心技术 宏芯宇港股上市以全栈能力应对存储周期lg...

11月12日，宏芯宇（02681.HK）正式在港交所主板挂牌，开盘涨0.23%，总市值352.25亿港元，中信建投国际为独家保荐人。

锚定主控芯片自研，以技术能力提升产品价值

NAND存储产品的性能分野，不只在晶圆，也在主控与固件。主控芯片负责数据读写调度、纠错与磨损均衡，固件算法决定产品在真实工况下的速度、功耗与寿命；同样一颗NAND颗粒，搭配不同的主控与固件，可靠性与使用体验可能有所差异。随着AI算力需求的爆发，大模型训练与推理对带宽、容量的需求陡增，高性能存储需求持续增长，存储对算力效率的支撑作用更加凸显。宏芯宇搭建的技术平台覆盖主控芯片设计与开发、固件算法开发、测试系统开发、存储介质特性分析四个环节，是中国少数同时具备主控自主设计与商业化落地能力的独立存储器厂商。

这条路径在宏芯宇成立初期就已铺开：自研主控布局覆盖USB、eMMC、SATA SSD、PCIe SSD、UFS五大品类；除已量产型号外，另有八款自研主控处于送样、流片及前后端设计阶段，其中送样2款、流片3款、后端设计2款、前端设计1款，形成“量产一代、开发一代、预研一代”的接续节奏。

支撑这一节奏的是公司对研发的重视以及投入。2023年至2025年，研发开支分别为2.83亿元、3.92亿元、4.93亿元；2026年前四个月，研发开支进一步增至约2.0亿元，同比增长31.9%，覆盖上述期间的累计研发投入约13.68亿元，据弗若斯特沙利文资料，研发开支金额及占比均高于存储产品行业平均水平；截至2026年4月末，公司1387名员工中研发人员867人、占比62.5%，累计取得授权专利416项，其中发明专利320项。主控、固件与产品工程同步迭代，使客户需求更直接地反馈至芯片与算法，这正是宏芯宇区别于单纯模组销售模式的支点。

盈利由修复走向释放，周期波动中体现经营韧性

2023年至2025年，宏芯宇营业收入分别为87.81亿元、87.18亿元、112.38亿元，按国际财务报告准则口径，净利润分别为-1.17亿元、4.83亿元、13.64亿元。在价格承压的年份，公司收入保持稳定，随着价格回暖，利润快速修复，说明其产品与客户结构具备韧性。

2026年前四个月，行业景气与结构优化叠加，弹性进一步显现：营业收入80.12亿元，同比增长185.7%；净利润38.41亿元，毛利率提升至62.0%。其中嵌入式存储收入同比增长约307.6%，占总收入67.8%，DRAM收入占比由2023年的1.3%升至2025年的24.8%。价格上行放大了短期弹性，产品结构优化则有助于提升中长期竞争力。

公司主要将晶圆加工、封装测试委外予第三方晶圆制造商与OSAT服务商，把资源集中在主控设计、固件开发与测试系统。此模式有助于减少前期资本开支及固定成本，并借助合作伙伴提高生产灵活性与可扩展性。这种轻资产、聚焦核心环节的经营范式，为公司将资源持续投入研发与产品升级提供了支持。

从消费级到车规级、企业级，客户认证与研发投入形成闭环

技术能力的成色，最终交由客户检验。宏芯宇于2021年进入传音及OPPO供应链，2022年进入小米供应链，2024年进入vivo供应链，持续深化与头部消费电子品牌的合作。产品矩阵完整，覆盖嵌入式存储、固态硬盘、DRAM、移动存储及存储颗粒五大品类。

消费级积累的能力，让宏芯宇的产品逐渐向门槛更高的场景迁移。公司自2023年起为车规级应用提供存储产品，已成功进入汽车制造商的Tier 1供应商体系；企业级应用场景的存储产品亦已实现量产。车规与企业级对可靠性、一致性及验证周期的要求较高，相关产品进入这些应用场景，体现了公司研发体系与质量管控能力的积累。

面向下一阶段，宏芯宇拟将本次IPO募集资金净额重点投向产品开发与核心技术能力建设：约40%用于存储产品的开发及商业化，约35%用于主控芯片的研发及迭代，约15%用于提升内部晶圆级检测及主控芯片验证、确认与质量管理测试能力，其余约10%用于营运资金及一般公司用途。以深圳总部为依托，公司在合肥、上海、杭州、厦门布局研发中心，形成了一道辐射全国的研发网络。

存储行业的竞争，不仅涉及供应链资源，也考验产品定义与开发能力。在AI带来的存力需求扩张与产业链国产替代的双重驱动下，手握自研主控能力、并持续拓展消费级、车规级与企业级应用场景的宏芯宇，正试图把这一轮周期红利转化为长期能力。