11月12日,截至14:15,芯片产业指数上涨1.9%。个股方面,寒武纪涨超9%,长川科技涨超5%,海光信息涨超3%,北方华创、拓荆科技等涨超2%,中微公司、中芯国际等涨超1%,兆易创新、华海清科等上涨。
消息面上,11月12日,多项芯片领域产业动态落地。中信建投证券预估,从订单体量口径看,中国半导体设备的国产化率有望从2025年的三成多,跃升至今年的超40%。同日,瑞斯特半导体申请集成电路芯片缺陷识别方法专利,可实现参考重构与独立验证联动,大幅提升缺陷识别准确性和稳定性;智程半导体申请晶圆加热装置及半导体设备专利,可消除晶圆表面重叠照射区的局部过热问题,保障晶圆加工全流程温度均匀性;半导体元件工业有限责任公司、爱思开海力士也先后提交半导体器件相关技术专利申请。11月12日起,原中胤时尚正式更名中胤科技,新增集成电路设计等科技类业务方向,产业边界向电子信息、芯片设计领域拓展。11月6日,康希通信披露募投变更公告,拟将原企业技术研发中心项目调整为新一代通信网络NTN射频前端芯片项目,重点开展L、S、C等多频段射频前端芯片研发。11月4日,国内首个商业高轨中继卫星系统NTN关键技术完成验收,全部测试项均通过,推动NTN产业化从标准概念走向落地验证。
中信建投证券指出,半导体设备国产化率正迎来从“1到N”的大规模提升阶段,在沉积、刻蚀、CMP、清洗、检量测等多个关键环节,国内设备企业已经基本能够满足国内成熟逻辑、存储和先进封装的产业化应用。
芯片ETF易方达(516350)紧密跟踪芯片产业(H30007.CSI),该指数由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及半导体材料、半导体生产设备等公司股票组成,半导体行业占比超95%,聚焦半导体产业全生态布局。
该ETF另有联接基金为(018411、018412)覆盖场外渠道。
统计显示,易方达是业内半导体产业链指数产品布局最全的公司之一,旗下既有聚焦上游材料设备环节的半导体设备ETF易方达(159558),布局中游芯片设计环节的科创芯片设计ETF易方达(589030),也有覆盖半导体全产业链的芯片ETF易方达(516350)以及科创芯片ETF易方达(589130)。
风险提示:基金有风险,投资须谨慎。ETF为场内交易型开放式基金,二级市场价格存在折溢价与流动性风险,基金表现与跟踪指数可能存在跟踪误差,过往业绩不代表未来收益。