沃尔德接待55家机构调研，包括淡水泉、国金证券、国海证券、广发基金等lg...

2026年11月12日，沃尔德披露接待调研公告，公司于11月10日至11月12日接待淡水泉、国金证券、国海证券、广发基金、华西证券、汇添富基金等55家机构调研。

调研情况显示，沃尔德本次调研的风险提示主要包括：新产品、新项目研发及产业化风险，金刚石微钻（钻针）业务客户验证及市场拓展风险，金刚石功能部件特别是散热领域产业化风险，技术路线迭代、市场竞争及投入风险，以及二级市场股价波动风险等；相关资料涉及的前瞻性陈述不构成业绩承诺或投资建议，多项业务仍存在不确定性。

公司前三季度营业收入同比增长23.52％，归母净利润同比增长52.82％，扣非净利润同比增长62.48％。资料显示，主要原因包括：营业收入增长摊薄部分固定成本，规模效应逐步显现；部分新产品增速较快且附加值较高，但占总体收入比重仍较低；发展战略调整见成效，精密工具围绕高端制造客户需求持续做强，压缩、调整或停止部分非核心产品，金刚石功能部件业务围绕声、热、电、光等场景的产品体系逐步完善，并逐步开始贡献收入和利润。

金刚石微钻（钻针）已与多家PCB厂商持续开展产品优化和验证，部分客户已完成供应商资质导入，部分客户已下达首次小批量订单，另有部分客户仍处于产品验证或商务谈判阶段；上述订单整体规模较小，尚未形成规模化供货，对当期经营业绩贡献有限，该业务仍处于市场导入和客户验证阶段。散热方面，公司将其确立为中长期战略级重大研发方向，围绕硅／碳化硅／硅基PCD基金刚石衬底、多晶／单晶金刚石衬底、金刚石铜／铝复合材料等开展研发，面向GPU、CPU、高功率器件、射频器件、激光器等领域；部分产品完成验证并开始商业化落地，但总体仍处于研发、验证或市场培育阶段，距大规模收入尚有较大差距，其中部分客户完成产品验证，公司中标曙光数创金刚石单晶方案为供应商之一，但尚未签署具体订单或合同。扩产方面，金刚石微钻产业化项目（一期）建设期为3年，达产后规划形成年产420万支金刚石微钻（钻针）的生产能力；金刚石功能部件产业化项目达产后规划形成年产65万片金刚石散热衬底的生产能力；现阶段公司根据客户验证、订单进度和产能爬坡情况，动态安排产能建设、分阶段达产节奏及资本开支。

调研详情如下：

风险提示：

本次交流涉及的行业预测、公司发展战略和经营计划、新产品研发及产业化安排、客户验证及订单预期等内容均为前瞻性陈述，不构成公司或公司管理层对投资者的业绩承诺或投资建议。相关事项受宏观环境、行业周期、技术迭代、市场需求、客户认证及竞争格局等多重因素影响，存在不确定性，敬请广大投资者理性决策，重点关注以下风险：

1、新产品、新项目研发及产业化风险：新产品、新项目从技术研发到产业化过程中，可能遇到研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误、技术成果转化不力以及工艺稳定性、产品良率、成本控制不达预期等不确定性；同时需要持续进行研发、工艺和设备投入，后续市场开拓及下游需求亦存在不确定性，可能无法如期为公司带来预期收益，对公司发展产生不利影响。特此郑重提醒广大投资者防范公司相关新业务的投资风险。

2、金刚石微钻（钻针）业务客户验证及市场拓展风险：公司金刚石微钻（钻针）在PCB孔加工领域，虽然在部分客户已完成供应商资质导入，已取得首次小批量订单，但仍处于市场拓展和客户验证阶段，客户认证周期、验证结果、批量供货稳定性、产品良率、成本控制及价格竞争力等均存在不确定性。前期取得的各项进展，不代表未来必然获得批量订单或形成持续、规模化收入；如客户验证、市场导入或产业化进度不及预期，可能对公司相关业务发展和经营业绩产生不利影响。

3、金刚石功能部件业务特别是散热领域产业化风险：公司已将金刚石散热作为中长期重点研发方向，虽然有部分产品完成产品验证并开始商业化落地，但总体该业务仍处于研发、验证或市场培育阶段，距离大规模化收入尚有较大差距。若技术研发、产品迭代、客户验证、市场导入或订单转化不及预期，可能影响该业务的产业化进程和公司中长期经营业绩，敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程，注意投资风险。

4、技术路线迭代、市场竞争及投入风险：公司现有业务及产品，若出现其他材料或技术方案实现突破、下游客户技术路线调整、行业标准及认证要求变化、市场竞争加剧或产品价格下降等情形，可能对公司技术优势、客户导入、市场份额和盈利水平产生影响。同时，公司根据业务发展需要推进相关产能建设和投入，若后续订单获取、客户验证或产能爬坡不及预期，可能导致新增产能未能充分利用，并带来固定资产折旧、人员及运营成本上升等风险。

5、二级市场股价波动风险：目前公司金刚石微钻（钻针）、金刚石散热衬底等产品的市场关注度较高，相关业务尚处于验证或产业化推进阶段。二级市场股价受宏观经济、行业政策、市场情绪、资金流向等多重因素影响，可能出现较大波动，并存在股价与公司现阶段经营业绩、业务发展进度及盈利能力不完全匹配的风险。敬请广大投资者理性看待市场热点，审慎作出投资决策，注意投资风险。

Q：公司前三季度利润增速明显快于收入，主要原因是什么？

公司前三季度营业收入同比增长23.52％，归母净利润同比增长52.82％，扣非净利润同比增长62.48％。

1、营业收入增长，摊薄了部分固定成本，规模效应逐步显现；

2、部分新产品增速较快，但占总体收入比重还较低，同时公司部分新产品的附加值较高；

3、发展战略调整见成效，精密工具围绕高端制造客户需求持续做强，压缩、调整或停止一些非核心产品；金刚石功能部件业务围绕声、热、电、光等场景的产品体系逐步完善，并逐步开始贡献收入和利润。

Q：金刚石微钻（钻针）在PCB加工领域订单落地情况？

公司金刚石微钻（钻针）已与多家PCB厂商持续开展产品优化和验证。截至目前，部分客户已完成供应商资质导入，部分客户已下达首次小批量订单，公司正按客户要求推进产品交付和验证；另有部分客户仍处于产品验证或商务谈判阶段。上述订单整体规模较小，PCB钻针业务尚未形成规模化供货，对公司当期经营业绩贡献有限。该业务目前仍处于市场导入和客户验证阶段，后续客户验证结果、订单规模、交付节奏及批量供货稳定性均存在不确定性。公司将根据客户验证和订单进展推进产能及交付安排，如相关事项达到信息披露标准，将依法履行信息披露义务。敬请投资者理性判断，注意投资风险。

Q：公司金刚石功能部件业务在散热方面的研发及应用进展情况？

根据公司的发展战略和经营计划，将金刚石散热确立为中长期的战略级重大研发方向，争取与部分下游领先企业达成业务合作，推进金刚石散热从实验室研发走向工程化验证，从技术合作走向订单落地，为公司长远发展积蓄势能、抢占先机。

公司围绕硅／碳化硅／硅基PCD基金刚石衬底、多晶／单晶金刚石衬底、金刚石铜／铝等复合材料等进行产品研发，专注GPU、CPU、高功率器件、射频器件、激光器等领域的应用研究及产业化工作。

（1）硅／碳化硅／硅基PCD基金刚石衬底

面向半导体晶圆应用的复合衬底解决方案，通过CVD技术在硅、碳化硅或硅基PCD晶圆表面沉积金刚石层，兼具硅、碳化硅或硅基PCD的半导体兼容性与金刚石材料的高热导性。

公司依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备，成功研发出高平整度的硅、碳化硅或硅基PCD基金刚石衬底，最大尺寸320mm＊320mm，兼容直径50mm－300mm的主流晶圆尺寸；金刚石膜厚可调，总厚度偏差（TTV）小于20μm。目前与中国台湾多家晶圆代工及先进封测企业直接或间接开展深度技术对接与产品送样验证等工作，同时国内芯片设计公司等也开始进行4－12英寸金刚石散热晶圆验证工作。

公司依靠自主研发及合作开发的MPCVD设备，已能成功制备直径100mm以内的硅基、碳化硅基和硅基PCD基的复合CVD金刚石衬底，并在精密加工后向部分客户交付验证，已经取得较好的验证结果。

（2）多晶／单晶金刚石衬底

通过微波、热丝、直流等CVD技术制备单晶／多晶金刚石热沉片，凭借高热导率与电绝缘特性，可高效降低器件热点温度并导出热量。

公司开发出适用于直接键合的超平整金刚石衬底，多晶最大直径300mm，单晶最大尺寸60＊60mm；总厚度偏差（TTV）小于2μm；粗糙度（Ra）：多晶小于1nm、单晶小于0.5nm。

目前公司主要围绕芯片近结散热方向，向手机芯片、GPU、CPU等海内外知名客户提供产品并进行验证；其中部分客户完成产品验证，如公司中标曙光数创的金刚石单晶方案，为供应商之一，截至目前，尚未签署相关具体订单或合同。请广大投资者理性看待市场热点，审慎作出投资决策，注意投资风险。

（3）金刚石铜／铝复合材料

金刚石与铜、铝复合而成高性能热管理材料，兼具金刚石高热导率与金属易连接或轻量化特征，为高功率、轻量化场景提供高性价比的散热解决方案，具备以下特点：

轻量化优势：密度低；热膨胀系数：匹配半导体器件、减少热应力导致失效风险；良好加工性：适配复杂结构设计；高性价比：经济适配更大批量场景。

目前公司主要围绕冷板散热，公司已开发出金刚石铜产品交付给下游冷板客户进行验证。

Q：金刚石微钻（钻针）及散热产品的扩产进展、达产节奏和资本开支如何？

金刚石微钻产业化项目（一期）建设期为3年，达产后规划形成年产420万支金刚石微钻（钻针）的生产能力；金刚石功能部件产业化项目达产后规划形成年产65万片金刚石散热衬底的生产能力。现阶段，公司将根据客户验证、订单进度和产能爬坡情况，动态安排产能建设、分阶段达产节奏及资本开支。请各位投资者注意投资风险。

（市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。）