康美特新三板退市改道科创板IPO，实际控制人持股比例较低等风险如何解？lg...

2023年3月6日，北京康美特科技股份有限公司（下称“康美特”）2023年3月4日科创板上市申请获上交所受理，本次拟募资3.7亿元。

图片来源：上交所官网

值得一提的是，发行人于2016年11月23日至2021年4月26日在股转系统挂牌。

发行人是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。其中，公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于建筑节能、运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护等领域。

图片来源：公司招股书

财务数据显示，公司2020年、2021年、2022年营收分别为2.84亿元、4.51亿元、3.43亿元；同期对应的归母净利润分别为1,981.65万元、3,285.97万元、4,814.75万元。

公司2021年、2022年扣除非经常性损益前后孰低的归属于股东的净利润分别为3,102.28万元、4,049.66万元，累计7,151.94万元，公司2022年营业收入为34,257.22万元。

基于公司业绩情况，并结合报告期内的外部股权融资情况、可比上市公司二级市场估值情况，公司选择《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.12条第一项标准，即“（一）预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”，作为公司本次具体上市标准。

本次拟募资用于半导体封装材料产业化项目、贝伦研发实验室项目、补充流动资金。

康美特坦言公司面临以下风险：

（一）电子封装材料产品迭代及技术开发风险

发行人电子封装材料作为LED芯片封装的关键材料，对新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件等应用产品性能产生直接影响。近年来，半导体通用照明产品逐步向高光效、高品质、低碳化方向发展，车用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等多种半导体专用照明快速兴起，新型显示技术则向超薄化、大屏化、超清显示方向持续演进。在此背景下，LED封装技术呈现高光效、微间距、超薄化的技术发展趋势，新型封装技术路线持续丰富，对上游电子封装材料提出了更高的性能要求，下游封装厂商在选择封装材料供应商时执行更为严苛的考核验证程序。未来，若公司不能准确地把握下游行业的发展趋势，研发响应速度、核心技术储备无法满足下游客户持续发展的应用需求，或在与竞争对手的直接技术竞争中处于劣势，将导致公司产品与下游客户的技术需求适配性下降，进而对公司核心竞争力造成不利影响。

（二）应收账款、应收票据及应收款项融资余额较大的风险

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为7,915.78万元、10,034.57万元和10,070.94万元，占资产总额比例分别为25.07%、20.53%和18.42%；公司应收票据及应收款项融资合计账面价值分别为3,113.16万元、4,821.48万元和5101.36万元，占资产总额比例分别为9.86%、9.86%和9.33%。未来随着公司营业收入的快速增长，应收账款、应收票据及应收款项融资余额将持续增加。若公司未能对应收账款、应收票据及应收款项融资实施高效管理，或客户信用状况发生恶化，则可能导致存在公司营运资金紧张、应收账款发生坏账的风险，进而对公司经营业绩产生不利影响。

（三）实际控制人持股比例较低的风险

公司实际控制人葛世立直接持有公司11.10%的股份，通过康美特技术控制公司27.49%的股份，合计控制公司38.59%的股份。本次公开发行完成后，公司实际控制人持股及表决权比例将进一步降低，将直接持有公司8.33%的股份，通过康美特技术控制公司20.61%的股份，合计控制公司28.94%的股份。公司存在本次公开发行完成后实际控制人拥有表决权比例较低，从而产生决策效率降低的风险，可能对公司的业务开展产生不利影响。

（四）知识产权纠纷风险

高分子新材料行业属于技术密集型行业，涉及的知识产权数量众多。发行人一直高度重视自主知识产权的研发及保护工作，通过自主研发在配方工艺及生产工艺等方面先后形成了多项核心技术，部分核心技术已通过申请专利进行保护，但是仍然无法避免竞争对手或其他利益相关方通过模仿窃取公司的知识产权或者对公司进行恶意诉讼，进而影响公司正常的生产经营开展。

（来源:界面AI）

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