300mm半导体硅片销量增长，沪硅产业2022年归母净利同比增长1.2倍lg...

2023年4月11日，沪硅产业(688126.SH)发布2022年年度报告。

财报显示，沪硅产业2022年实现营业收入为36亿元，同比增长45.95%;归属于上市公司股东的净利润3.25亿元，同比增长122.45%;基本每股收益0.121元。

沪硅产业表示，营业收入的增长，主要系公司下游半导体产品需求旺盛，且公司产能进一步释放，特别是公司 300mm 半导体硅片产品的销量增长显著所致。

报告期内，子公司上海新昇 300mm 半导体硅片 30 万片/月的产线全面达产，实现公司历史累计出货超过 700 万片，成为目前国内规模最大量产 300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器(CIS)等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高;与此同时，为抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用 300mm 半导体硅片的生产规模，上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司，实施新增 30 万片/月集成电路用 300mm 高端硅片扩产项目，项目建成后，子公司上海新昇 300mm 半导体硅片总产能将达到 60 万片/月，进一步夯实公司业务基础、提高市场占有率。

研发方面，报告期内，公司研发费用支出 21,148.12 万元，研发投入总额占营业收入比例为 5.87%;上年同期研发费用支出 12,587.44 万元，研发投入总额占营业收入比例为 5.10%。公司始终保持研发的高投入，报告期内研发投入总额高于上年度，主要是由于除了持续在 300mm 大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括 SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。

（来源:界面AI）

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