车载超级计算驱动Chiplet发展 关注先进封装持续景气带来的国产供应链机遇lg...

欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。

Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一SoC中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一个系统芯片。

相较于传统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而Chiplet技术可以很好地满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。预计到2025年，全球先进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠的Chiplet技术将得到加速发展。

此前民生证券梳理Chiplet技术带来国产供应链机遇。1）封测端：国产封测厂商有望参与算力芯片Chiplet封装供应链；2）设备端：带来晶圆级封装和后道封测设备需求增长；3）材料端：带来高速封装基板等高端封装材料的用量增长。投资建议：先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求。我们看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。建议关注：1）封测厂商——长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、伟测科技；2）封测设备厂商——长川科技；3）封装材料厂商——兴森科技、华正新材、华海诚科、方邦股份。