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卓胜微取得半导体设备专利,能够监控半导体设备的工作状态

2023-11-25 08:18:36
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摘要:金融界2023年11月25日消息,据国家知识产权局公告,江苏卓胜微电子股份有限公司取得一项名为“半导体设备“,授权公告号CN220085987U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本公开涉及一种半导体设备,半导体设备包括工艺腔室,晶圆承载台,第一管路,第一开关阀,第二开关阀,真空监测装置,第二管路以及第三管路,晶圆承载台位于工艺腔室内;第一管路的一端与工艺腔室内部相连通;第一开关阀包括第一端、第二端及第三端,第一开关阀的第一端与第一管路远离工艺腔室的一端相连接;第二开关阀位于第一管路上;真空监测装置位于第一管路上,且位于第二开关阀与第一开关阀之间;第二管路的一端与第一开关阀的第二端相连接,另一端与气体源相连接;第三管路的一端与第一开关阀的第三端相连接,另一端与真空泵相连接。通过这种设计,半导体设备能够监控半导体设备的工作状态,保证冷却效果。

金融界2023年11月25日消息,据国家知识产权局公告,江苏卓胜微电子股份有限公司取得一项名为“半导体设备“,授权公告号CN220085987U,申请日期为2023年6月。

专利摘要显示,本公开涉及一种半导体设备,半导体设备包括工艺腔室,晶圆承载台,第一管路,第一开关阀,第二开关阀,真空监测装置,第二管路以及第三管路,晶圆承载台位于工艺腔室内;第一管路的一端与工艺腔室内部相连通;第一开关阀包括第一端、第二端及第三端,第一开关阀的第一端与第一管路远离工艺腔室的一端相连接;第二开关阀位于第一管路上;真空监测装置位于第一管路上,且位于第二开关阀与第一开关阀之间;第二管路的一端与第一开关阀的第二端相连接,另一端与气体源相连接;第三管路的一端与第一开关阀的第三端相连接,另一端与真空泵相连接。通过这种设计,半导体设备能够监控半导体设备的工作状态,保证冷却效果。

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