沪电股份申请新专利，有效实现高纵横比、小孔径、小孔间距产品的制作流程经济性lg...

摘要：金融界2023年12月4日消息，据国家知识产权局公告，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法”，公开号CN117156678A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种PCB制作工艺技术领域的PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法，旨在解决现有技术中的两种POFV方式均有缺点的问题，其包括制作内层基板，并在每个内层基板上蚀刻出内层图形；将多层内层基板压合在一起，形成线路板；对线路板进行第一次钻孔；将铜电镀于钻孔所得通孔的孔壁上；对需要堵的通孔进行树脂塞孔；对线路板进行第二次钻孔；将铜电镀于未进行树脂堵孔的通孔孔壁上，同时完成盖帽电镀；根据线路图在线路板外表面制作出外层图形，并根据数据进行对于进行油墨覆盖，形成防焊层，成型处理后得PCB。本发明可以有效实现高纵横比、小孔径、小孔间距产品的制作流程经济性，同时优化了制作中电镀及蚀刻的品质问题。