厦门钨业申请晶体封装专利，可有效降低铝合金外壳内部焊接点位置处的升温速率lg...

摘要：金融界2023年12月4日消息，据国家知识产权局公告，厦门钨业股份有限公司申请一项名为“一种晶体封装结构及其封装方法”，公开号CN117139841A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种晶体封装结构及其封装方法，其中一种晶体封装结构的封装方法，包括：采用激光焊接的方式对晶体封装结构的铝合金外壳进行封装；所述铝合金外壳包括通过激光焊接在一起的前壳和后盖，所述前壳和后盖的对接处都设置有坡口，所述前壳和后盖的厚度不大于3.0mm；所述激光焊接的过程为：将坡口对接后，焊接头对准对接处；控制激光束进行第一次焊接；控制激光束采用O型摆动进行第二次焊接。本发明中优选采用两次激光焊接工序，通过特定参数下以较低的能量先进行表面剥蚀的第一次焊接与特定参数下的第二次焊接相配合，能够在确保密封效果的同时有效降低铝合金外壳内部焊接点位置处的升温速率，进而保证晶体不开裂。