方邦股份取得电磁屏蔽膜专利，实现干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能lg...

摘要：金融界2023年12月5日消息，据国家知识产权局公告，广州方邦电子股份有限公司取得一项名为“电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法“，授权公告号CN110769670B，申请日期为2018年7月。专利摘要显示，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层，第二屏蔽层上设有第一通孔，第一通孔处设有凸起；凸起由导电胶层在熔化温度下由第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；第三屏蔽层设于第二屏蔽层靠近凸起的一侧，并覆盖凸起，在第三屏蔽层的外表面与凸起对应的位置形成凸起部，凸起部伸入胶膜层，使得凸起部在压合时保证第三屏蔽层顺利地刺穿胶膜层，与线路板地层接触，进而在第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层和第三屏蔽层的配合下保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。