德赛西威取得车载主机结构专利，有效保护PCB板的正常工作lg...

摘要：金融界2023年12月18日消息，据国家知识产权局公告，惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司取得一项名为“一种车载主机结构“，授权公告号CN220191189U，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种车载主机结构，包括机壳以及设置于所述机壳内部的PCBA，所述PCBA包括PCB板以及设置于所述PCB板一侧板边的金手指，所述机壳的一侧壁设有与所述金手指的位置对应的开孔，所述开孔的内部设有遮挡片，所述遮挡片的边缘与所述开孔的边缘之间具有间隙以及至少一个连接片；在所述遮挡片脱离所述开孔的内部时，升级插座小板可穿过所述开孔并与所述金手指接触。本实用新型的结构设计合理，本方案遮挡片的设置可以防止导电异物进入主机PCBA中，和遮挡开孔的绝大部分区域，有效保护PCB板的正常工作。遮挡片的设置还可以同时提升EMC的电磁兼容效果，从而提高辐射抗扰能力和减低辐射发射能力。