生益科技取得电路材料及包含其的电路板专利，电路材料具有较高的层间剥离强度和耐浮焊性，较低的介电损耗lg...

摘要：金融界2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，广东生益科技股份有限公司取得一项名为“一种电路材料及包含其的电路板“，授权公告号CN111372372B，申请日期为2020年3月。专利摘要显示，本发明提供了一种电路材料及包含其的电路板。所述电路材料包括导电金属层和电介质基板层；以及设置在二者之间的粘合剂层，其中粘合剂层的材料包括粘合剂组合物，粘合剂组合物包含树脂组分和非树脂组分；树脂组分由不饱和聚苯醚树脂、SBS树脂、马来酰亚胺树脂和乙烯基苯基化合物组成；非树脂组分包括引发剂；粘合剂层是通过将溶解在溶剂中的粘合剂组合物以溶液形式施用到导电金属层或电介质基板层的表面上获得，或施用到离型材料上部分固化或完全固化后除去离型材料获得。本发明通过不饱和聚苯醚树脂、SBS树脂、马来酰亚胺树脂和乙烯基苯基化合物四者之间的相互配合，得到的电路材料具有较高的层间剥离强度和耐浮焊性，较低的介电损耗。