顺络电子取得低介高温度稳定性LTCC材料专利，采用玻璃陶瓷复合体系材料lg...

摘要：金融界2023年12月28日消息，据国家知识产权局公告，深圳顺络电子股份有限公司取得一项名为“一种低介高温度稳定性LTCC材料及其制备方法“，授权公告号CN115594405B，申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种低介高温度稳定性LTCC材料，采用玻璃陶瓷复合体系材料，包括a份微晶玻璃，b份Al。