生益电子申请高厚径比PCB制作方法专利，通过PTFE膜保护技术减少多个工艺流程并提升产品质量lg...

摘要：金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，生益电子股份有限公司申请一项名为“高厚径比PCB制作方法及PCB“，公开号CN117395895A，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请公开了一种高厚径比PCB制作方法及PCB，该制作方法涉及一个保护覆铜板上待电镀孔的技术措施。具体来说，采用PTFE膜覆盖第一待电镀孔，在对高厚径比通孔进行除胶、沉铜及电镀的同时，可保护待电镀孔不受化学溶液侵蚀。移除PTFE膜之后，再对待电镀孔进行相同的处理步骤。该技术有效避免了在电镀过程中覆铜表面铜厚度增加的问题，可以减少减铜干膜、层压减铜、蚀刻退膜及陶瓷磨板等多个工艺流程。采用本发明，还便于控制面铜厚度的均匀性和线宽的一致性，减少因蚀刻引起的开路或短路缺陷，提高产品质量。