中信证券：23Q4股权投资放缓，高端制造仍是主要投向lg...

中信证券研报指出，2023年中国股权投资市场活跃度整体仍处低位，23Q4投融资数量/金额同环比小幅回落。从投资方向看，“投硬科技”仍是主线逻辑，23Q4集成电路、生物医药、新能源是前三大热门赛道，新材料关注度得到提升，人工智能热度不减。从退出端看，23Q4 IPO规模整体出现较大同环比下滑，但境外上市有所回暖。从细分行业看，电子设备、装备制造、新材料、化工、新能源、集成电路仍是上市主力军，其中新能源、新材料募资额环比出现增长。