高通公司申请用于波束成形通信的信道比度量专利，实现用于波束成形通信的信道比度量的确定和使用lg...

摘要：金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司申请一项名为“用于波束成形通信的信道比度量“，公开号CN117480739A，申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本公开内容的某些方面提供了用于确定和使用用于波束成形通信的信道比度量的技术。一种可以由用户设备(UE)执行的方法包括：选择多个波束中的第一波束以用于确定一个或多个信道比度量；确定针对第一波束的一个或多个信道比度量，其中，确定一个或多个信道比度量是至少部分地基于第一波束与多个波束中的一个或多个相邻波束之间的角间距的；以及基于一个或多个信道比度量来经由第一波束发送信令。