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生益电子申请PCB金手指检测方法专利,提高PCB的制备效率

2024-01-30 19:21:17
金融界
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摘要:金融界2024年1月30日消息,据国家知识产权局公告,生益电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB的金手指检测方法“,公开号CN117470743A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本发明公开一种PCB的金手指检测方法,包括:提供PCB的母板;母板包括铜层;铜层包括导电框、依次排列且相互间隔的多个金手指、与各金手指一一对应的引线;各金手指分别通过各引线与导电框连接;多个金手指中一部分为连接金手指、另一部分为虚拟金手指;在虚拟金手指、各引线和导电框的表面覆盖第一保护膜;对连接金手指进行电镀以在连接金手指的表面形成镀金层;去除第一保护膜,并在虚拟金手指的表面覆盖第二保护膜;第二保护膜的长度等于镀金层的长度;对引线进行刻蚀,并在刻蚀后去除第二保护膜;测量连接金手指处的镀金层的长度和虚拟金手指的长度,以确定连接金手指的刻蚀状态。本发明无需切片,即可确认金手指的刻蚀状态,提高PCB的制备效率。

金融界2024年1月30日消息,据国家知识产权局公告,生益电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB的金手指检测方法“,公开号CN117470743A,申请日期为2023年8月。

专利摘要显示,本发明公开一种PCB的金手指检测方法,包括:提供PCB的母板;母板包括层;铜层包括导电框、依次排列且相互间隔的多个金手指、与各金手指一一对应的引线;各金手指分别通过各引线与导电框连接;多个金手指中一部分为连接金手指、另一部分为虚拟金手指;在虚拟金手指、各引线和导电框的表面覆盖第一保护膜;对连接金手指进行电镀以在连接金手指的表面形成镀金层;去除第一保护膜,并在虚拟金手指的表面覆盖第二保护膜;第二保护膜的长度等于镀金层的长度;对引线进行刻蚀,并在刻蚀后去除第二保护膜;测量连接金手指处的镀金层的长度和虚拟金手指的长度,以确定连接金手指的刻蚀状态。本发明无需切片,即可确认金手指的刻蚀状态,提高PCB的制备效率。

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