斯达半导申请功率半导体模块的银烧结装置及烧结方法专利，提升烧结效率并实现对烧结产品温度的更精确控制lg...

摘要：金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种用于功率半导体模块的银烧结装置及烧结方法“，公开号CN117476483A，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明涉及功率半导体模块封装技术领域，具体涉及一种用于功率半导体模块的银烧结装置及烧结方法。装置包括，底座；下模，设于底座上，下模的上表面设有基板凹槽；下模感应加热器，设于下模的周侧；接触式温度传感器，设于基板凹槽内；顶座，设于底座的上方；气缸组件，设于顶座上，底部设有活塞；上模，连接活塞并朝向下模设置；上模感应加热器，设于上模的周侧；非接触式温度传感器，设于上模的一侧。本发明通过感应加热方法实现模具和产品的快速加热，拓宽了银烧结时热源的选择范围，提升了烧结效率，同时接触式温度传感器直接接触烧结基板，实现了对烧结产品温度的更精确控制。