清华大学申请功率半导体器件与电路仿真平台及其提供的仿真方法专利，能够打破各层级仿真技术或商用仿真软件之间的技术壁垒lg...

摘要：金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，清华大学申请一项名为“功率半导体器件与电路仿真平台及其提供的仿真方法“，公开号CN117634393A，申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明涉及半导体器件及其仿真技术领域，特别涉及一种功率半导体器件与电路仿真平台及其提供的仿真方法，其中，平台包括：芯片仿真单元，用于提供针对功率半导体器件的预设芯片制造工艺、元胞与终端结构和其电学特性的器件仿真及对应仿真方法；电路仿真单元，用于提供包含功率半导体器件的预设芯片、分立器件、功率模块和功率系统的电路仿真及对应仿真方法；封装仿真单元，封装仿真单元用于提供针对预设分立器件和预设功率模块的封装仿真及对应仿真方法；耦合仿真单元，用于提供电路仿真单元、芯片仿真单元和封装仿真单元中至少两个仿真单元之间的间接耦合仿真及对应仿真方法。由此，能够打破各层级仿真技术或商用仿真软件之间的技术壁垒。