高通公司申请封装专利，实现集成器件的高效封装lg...

摘要：金融界2024年3月9日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司申请一项名为“包括具有悬垂的堆叠式集成器件的封装“，公开号CN117678067A，申请日期为2022年6月。专利摘要显示，一种封装，该封装包括：基板、耦合到该基板的第一集成器件、以及耦合到第一集成器件的第二集成器件。第二集成器件的一部分悬垂在第一集成器件之上。第二集成器件被配置成耦合到基板。第二集成器件包括前侧和背侧。第二集成器件的前侧面对基板。