消息面上,美国最大的存储芯片公司美光发布2024Q1财报,当季业绩与24Q2业绩指引大超市场预期。其中,受益于AI服务器增长和传统服务器复苏,HBM产品2024年已售罄,2025年大部分产能已分配,主要体现了存储芯片的需求复苏与AI服务器带来的新驱动,显示存储板块复苏持续进行,亦带动国内存储器指数上涨。
中信建投认为,目前HBM供应链以海外厂商为主,部分国内厂商打入了海外存储/HBM供应链。国产HBM正处于0到1的突破期,HBM供应主要为韩系、美系厂商,国内能获得的HBM资源较少。随着国产算力卡需求快速增长,对于算力卡性能至关重要的HBM也有强烈的供应保障诉求和国产化诉求。
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半导体芯片ETF(516350):选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域,以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等上市公司,反映芯片产业上市公司股票的整体表现。场外联接(A类:018411;C类:018412)。截至2024年3月20日,半导体芯片ETF规模3.4亿元。
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