金融界2024年3月21日消息,据国家知识产权局公告,福建星云电子股份有限公司取得一项名为“一种软包电芯化成分容设备“,授权公告号CN220627887U,申请日期为2023年8月。
专利摘要显示,本实用新型提供了化成分容技术领域的一种软包电芯化成分容设备,包括:一个支架;若干个顶升调平件,与所述支架的底部旋转连接;一个顶升气缸,设于所述支架内的中部,动力输出端朝上;两个探针模组,对称设于所述支架内,位于所述顶升气缸上方的两侧;至少一个料框限位件,设于所述支架内,位于所述顶升气缸的上方;若干个水平调整件,设于所述支架内,与所述探针模组匹配;若干个风扇,设于所述支架的顶端;若干根消防管路,设于所述支架内。本实用新型的优点在于:极大的提升了化成分容设备的兼容性以及可靠性。