申万宏源发布研报称,在先进封装中,光刻机主要应用于倒装(FC)的凸块(bumping)制作、重分布层(RDL)、2.5D/3D封装的硅通孔(TSV)、以及
铜柱(CopperPillar)等。直写光刻技术无需掩膜版,可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上,主要应用于FC、WLP和2.5D/3D等先进封装领域,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中相较传统stepper优势明显,有利于提升产品良率。伴随技术进步,直写光刻逐步拓展应用,预计LDI曝光设备未来将持续向高端领域布局。