歌尔微申请传感器模组及其装配方法和电子设备专利，增加了传感器模组的空间利用率，降低了传感器模组的封装尺寸lg...

摘要：金融界2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“传感器模组及其装配方法和电子设备“，公开号CN117768762A，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请实施例提供了一种传感器模组及其装配方法和电子设备，所述传感器模组包括第一电路板和第二电路板，所述第二电路板层叠设置于所述第一电路板上，并且所述第二电路板和所述第一电路板之间形成第一容纳腔，所述第二电路板内具有第二容纳腔；RGB芯片和TOF芯片，所述RGB芯片设置于所述第一容纳腔内，所述TOF芯片设置于所述第二容纳腔内，并且所述TOF芯片在所述RGB芯片上的投影位于所述RGB芯片内，增加了所述传感器模组的空间利用率，降低了所述传感器模组的封装尺寸。