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德邦科技申请无溶剂生物基聚氨酯导热结构粘合剂专利,具有优异的导热和机械性能

2024-04-03 12:22:02
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摘要:金融界2024年4月3日消息,据国家知识产权局公告,烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为“一种无溶剂生物基聚氨酯导热结构粘合剂及其制备方法“,公开号CN117801763A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明涉及粘合剂技术领域,特别涉及一种无溶剂生物基聚氨酯导热结构粘合剂及其制备方法,按重量份数计,包括以下组分:A组分:聚氨酯预聚体30?40份,导热填料60?70份;B组分:生物基多元醇20?25份;二元醇5?10份;扩链剂1?5份;催化剂0.05?0.5份;导热填料60?70份。本发明提供的无溶剂生物基聚氨酯导热结构粘合剂,适用于芯片和金属基板之间的粘接,具有优异的导热和机械性能,长期使用过程也能够保持很好的粘接密封作用,且不含有机挥发性溶剂,绿色环保低成本。

金融界2024年4月3日消息,据国家知识产权局公告,烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为“一种无溶剂生物基聚氨酯导热结构粘合剂及其制备方法“,公开号CN117801763A,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本发明涉及粘合剂技术领域,特别涉及一种无溶剂生物基聚氨酯导热结构粘合剂及其制备方法,按重量份数计,包括以下组分:A组分:聚氨酯预聚体30‑40份,导热填料60‑70份;B组分:生物基多元醇20‑25份;二元醇5‑10份;扩链剂1‑5份;催化剂0.05‑0.5份;导热填料60‑70份。本发明提供的无溶剂生物基聚氨酯导热结构粘合剂,适用于芯片和金属基板之间的粘接,具有优异的导热和机械性能,长期使用过程也能够保持很好的粘接密封作用,且不含有机挥发性溶剂,绿色环保低成本。

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