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荣耀公司取得封装技术专利,解决封装结构的屏蔽层与封装结构底部的焊盘的短路问题

2024-04-04 12:06:04
金融界
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摘要:金融界2024年4月4日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司取得一项名为“封装基板、其制备方法、封装结构及电子设备“,授权公告号CN115881675B,申请日期为2023年2月。专利摘要显示,本申请实施例涉及封装技术领域,旨在解决封装结构的屏蔽层与封装结构底部的焊盘的短路问题,并提供一种封装基板、其制备方法、封装结构及电子设备。其中,所述封装基板包括介质层、多个第一焊盘、以及阻焊层。介质层包括底面,多个第一焊盘和阻焊层均位于底面上。每个所述第一焊盘由所述阻焊层完全暴露,所述阻焊层与每个所述第一焊盘之间形成沟槽;所述底面的边缘区域为裸露的空白区域,且所述空白区域与所述沟槽为间隔的。

金融界2024年4月4日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司取得一项名为“封装基板、其制备方法、封装结构及电子设备“,授权公告号CN115881675B,申请日期为2023年2月。

专利摘要显示,本申请实施例涉及封装技术领域,旨在解决封装结构的屏蔽层与封装结构底部的焊盘的短路问题,并提供一种封装基板、其制备方法、封装结构及电子设备。其中,所述封装基板包括介质层、多个第一焊盘、以及阻焊层。介质层包括底面,多个第一焊盘和阻焊层均位于底面上。每个所述第一焊盘由所述阻焊层完全暴露,所述阻焊层与每个所述第一焊盘之间形成沟槽;所述底面的边缘区域为裸露的空白区域,且所述空白区域与所述沟槽为间隔的。

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