AI芯片霸主英伟达(NVDA.US)的最核心HBM存储系统供应商SK海力士(SK Hynix)计划扩大人工智能基础设施的核心硬件组件——HBM存储系统等下一代动态随机存取存储(DRAM)芯片的产能。据了解,这家韩国存储芯片制造商计划投资约5.3万亿
韩元(大约38.6亿美元),在韩国忠清北道的清州建造M15X晶圆厂,作为新的DRAM存储芯片大型生产基地。此前不久SK海力士宣布计划投资约40亿美元,在美国建立大型的芯片先进封装工厂。
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