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德邦科技上涨5.02%,报33.92元/股

2024-04-25 10:15:41
金融界
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摘要:4月25日,德邦科技盘中上涨5.02%,截至10:09,报33.92元/股,成交3357.29万元,换手率1.15%,总市值48.25亿元。资料显示,烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区),公司的主营业务是为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,包括电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。该公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。截至3月31日,德邦科技股东户数8501,人均流通股1.03万股。2023年1月-12月,德邦科技实现营业收入9.32亿元,同比增长0.37%;归属净利润1.03亿元,同比减少16.31%。

4月25日,德邦科技盘中上涨5.02%,截至10:09,报33.92元/股,成交3357.29万元,换手率1.15%,总市值48.25亿元。

资料显示,烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区),公司的主营业务是为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,包括电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。该公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。

截至3月31日,德邦科技股东户数8501,人均流通股1.03万股。

2023年1月-12月,德邦科技实现营业收入9.32亿元,同比增长0.37%;归属净利润1.03亿元,同比减少16.31%。

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