世名科技获天风证券买入评级，新材料+新能源双轮驱动lg...

摘要：4月28日，世名科技获天风证券买入评级，近一个月世名科技获得1份研报关注。研报预计公司24-26年归母净利分别为1.9、3.5、4.9亿元。研报认为，公司24-25年有望进入产能落地业绩贡献年，在部分产品上国产替代有所突破。新产品密集释放，公司体量有望提升。目前公司布局的电子碳氢树脂、SMA树脂主要应用场景为PCB基础原料，CCL高频高速覆铜板领域；布局的电子级UV单体、光敏树脂均作为PCB产业的上游，主要应用场景为PCB干膜光刻胶。其中电子级碳氢树脂主要应用于5G高速覆铜板产品M6~M8系列。新能源布局：依托分散技术，公司投资建设了一条年产30MWh锌镍电池示范生产线项目合，主要应用于对安全性要求高、工作温区宽的场景。公司与华晟新能源达成战略合作，未来共同发展光伏及储能业务。风险提示：原材料价格波动风险、规模扩张导致的管理风险、控制权拟变更风险、募投项目不及预期。