欣旺达取得贴胶装置和贴胶设备专利，解决目前贴胶装置的适用范围较为局限的问题lg...

摘要：金融界2024年4月29日消息，据国家知识产权局公告，欣旺达电子股份有限公司取得一项名为“贴胶装置和贴胶设备“，授权公告号CN220856631U，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本申请公开一种贴胶装置和贴胶设备，涉及贴胶技术领域。该贴胶装置包括底座、驱动组件和吸取件，所述驱动组件设置于所述底座，所述吸取件可拆卸地设置于所述驱动组件，所述驱动组件可带动所述吸取件运动，所述吸取件包括相连的连接部和吸取部，所述连接部与所述驱动组件可拆卸连接，所述吸取部凸出于所述连接部，所述吸取部背离所述连接部的一面具有吸取平面，所述吸取平面的形状与胶纸的形状相适配，所述吸取平面设有吸取孔。该方案能够解决目前贴胶装置的适用范围较为局限的问题。