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东海证券:给予快克智能买入评级

2024-04-30 13:54:51
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东海证券股份有限公司王敏君近期对快克智能进行研究并发布了研究报告《公司简评报告:一季度盈利恢复增长,推进半导体封装等业务布局》,本报告对快克智能给出买入评级,当前股价为21.89元。

  快克智能(603203)  投资要点  事件:2023年公司实现营业收入7.93亿元,同比-12.07%;实现归母净利润1.91亿元,同比-30.13%;2023年Q4,实现营业收入1.99亿元,同比-16.29%;实现归母净利润0.35亿元,同比-33.31%。2023年,公司拟向股东每10股派发现金红利6元(含税)。2024年Q1,公司营业收入为2.25亿元,同比+4.08%;归母净利润为0.60亿元,同比+8.63%。  2023年消费电子领域需求放缓,但预研项目有望在未来逐步放量。2023年,因消费电子周期波动,公司精密焊接设备板块、机器视觉制程设备板块收入同比下降。但从在手预研项目NPI数量看,2024年大客户业务具备向上弹性,预计相关板块或有所修复。随着大客户推进全球化发展,越南等地设备需求明显增加,公司正积极提升海外业务能力。同时,公司自主研发的选择性波峰焊设备获得市场认可,取得比亚迪等头部车企的订单。  新业务成长向好。2023年,公司智能制造成套装备收入同比+26.68%,激光雷达、毫米波雷达等智能驾驶产线业务实现增长。固晶键合封装设备收入同比+57.40%。高速共晶Die Bonder设备,已完成客户验证,进入量产。同时,公司积极布局先进封装高端固晶机等领域的研发。此外,碳化硅上车趋势,有望带动对相关封装设备的需求。公司自研微纳金属烧结设备,已为数十家碳化硅封装企业完成打样,部分客户已出货。  2024Q1,加强费用管控,盈利能力提升。由于板块结构变化等因素,2023全年/2024Q1销售毛利率同比下降,但仍保持较高水平,为47.30%/49.51%。2023年,公司对半导体设备新品进行集中推广,销售费用率同比+0.76pct;管理费用率下降;公司在半导体设备领域大力投入,研发费用率同比提升至13.93%;综合看,归母净利率为24.10%。2024Q1,公司销售/管理/研发费用率同比下降,投资收益提升,归母净利率同比+1.11至26.56%。  资产负债率相对健康,现金流管理较为稳健。2024年一季度末,公司资产负债率为21.68%,货币资金/交易性金融资产在总资产中占比为10.15%/36.25%。2023全年/2024Q1,公司经营性现金流分别为2.10亿元/0.58亿元,分别占营业收入的26.46%/25.61%;销售商品、提供劳务收到的现金占收入比重为112.98%/111.58%。  投资建议:公司在精密焊接装联设备行业优势突出,有望受益于AI创新带动的消费电子新需求;同时,研发推广半导体封装设备,构建新成长曲线;面向新能源汽车电子的成套装备业务亦有望稳步成长。我们调整2024/2025年归母净利润预测(前值为2.83/3.75亿元),引入2026年预测,预计公司2024-2026年归母净利润为2.62/3.49/4.52亿元,预计EPS为1.05/1.39/1.80元,对应PE为20X/15X/11X,维持“买入”评级。  风险提示:宏观经济及市场需求不及预期;行业竞争加剧风险;设备验证不及预期风险。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,国泰君安徐乔威研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为79.16%,其预测2024年度归属净利润为盈利2.81亿,根据现价换算的预测PE为18.41。

最新盈利预测明细如下:

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该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级3家。

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