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美国联邦政府将出资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目

2024-05-06 20:18:10
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拜登政府正在申请2.85亿美元的联邦资金，以建立一个专注于半导体行业数字孪生技术的研究所，该研究所使用组件的虚拟模型来帮助降低开发和制造成本。

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