芯朋微(688508.SH)：目前在服务器市场已量产低侧驱动芯片lg...

格隆汇5月10日丨芯朋微(688508.SH)在投资者互动平台表示，公司目前在服务器市场已量产低侧驱动芯片，半桥大功率驱动芯片和高压一次电源芯片；公司重点投入的DrMOS和数字多相控制器开始陆续在客户端验证，结果跟目前全球主流友商同规格产品的效率相当。此外，我们在Efuse和POL等相关系列也陆续推出样品，我们将继续沿着从高压一次电源到中低压二次/三次电源的全系列功率芯片创新产品及方案的中长期战略布局扎实推进，需求前景极为广阔。