芯联集成接待7家机构调研，包括兴全基金、国寿安保基金、中信保诚基金等lg...

2025年6月6日，芯联集成披露接待调研公告，公司于6月6日接待兴全基金、国寿安保基金、中信保诚基金、长信基金、广发证券等7家机构调研。

公告显示，芯联集成参与本次接待的人员共5人，为董事长、总经理赵奇，财务负责人王韦，董事会秘书张毅，研发资深总监陆珏，芯联动力董事长袁锋。调研接待地点为上海陆家嘴香格里拉酒店。

据了解，芯联集成聚焦硅基及碳化硅功率半导体等核心领域，为新能源汽车等提供系统代工解决方案。在AI浪潮中，已深度布局相关市场。因AI技术带来巨大芯片需求、自身技术积累深厚且产品已实现突破等，2025年将AI单列作为第四大核心市场方向，并通过多元化布局切入多个热门赛道。

据了解，芯联集成选择系统代工，这是市场与客户推动的结果，该模式融合传统工艺代工和IDM模式优势，还是高度灵活的“全场景”解决方案，能赋能客户推动产业链发展。此外，芯联集成在各细分领域领先，源于敢于选择“难而正确”的赛道并深耕，重视构建研发创新体系，还与终端客户深度合作，从“供应商”变“共创者” 。

据了解，半导体是长周期产业，芯联集成在研发上的投入，推动其保持技术领先，在选定战略赛道上不断投入，确保核心技术持续突破和形成差异化竞争力。

调研详情如下：

芯联集成始终聚焦硅基及碳化硅功率半导体、MEMS传感器及BCD

等核心领域,为新能源汽车、工业控制及智能家电提供完整的系统代

工解决方案。

在AI技术爆发式发展的浪潮中,芯联集成已深度布局AI数据中心、

AI手机及服务器市场:(1)AI芯片代工:公司电源管理芯片获AI数据

中心合作伙伴重大定点,赋能算力基础设施升级;(2)机器人产业链:

结合MEMS传感器技术优势,公司正切入服务机器人、工业自动化等场

景,满足高精度传感与控制需求。芯联集成的系统化代工与智能化产

线,将为这一增长提供核心硬件支撑。

1、芯联集成为什么将AI作为公司第四大战略市场?

2018年-2024年,公司抓住了"新能源"产业大发展的机遇;面向

未来,在智能化或AI产业领域的深耕,将直接关系公司未来成就的广

度和高度。

首先,AI技术发展带来巨大的芯片需求。比如,AI大模型对算力

的需求,带动算力服务器井喷式增长,除了算力、存力芯片外,对高

功率密度、高转换效率、高稳定性的服务器电源管理系列芯片,也提

出更高的需求。在智能辅助驾驶、具身智能等领域,对电源管理和传

感器芯片同样有着快速增长的市场需求。

其次,公司具备深厚的技术积累优势。在新能源产业的助推下,

芯联集成在功率半导体、模拟IC等领域技术积累深厚,拥有完善一站

式系统代工平台,奠定了公司发力AI的坚实基础。在AI服务器电源领

域,公司可以提供从一级电源、二级电源,到板上电源管理芯片组的

完整解决方案,具有较大技术优势。

第三,公司在AI领域已经实现产品突破,量产项目成果丰硕。180nm

BCD电源管理芯片已经实现大规模量产;集成了Dr MOS的55nm BCD平台

也已完成客户验证,正在进入量产。机器人灵巧手的动作驱动芯片、

高级辅助驾驶ADAS里面的激光雷达芯片、惯性导航芯片、压力传感器

芯片等,均已实现量产。

基于以上,2025年公司把AI从原来的工控市场中单列出来,独立

作为公司第四大核心市场方向,不仅从AI产业所需芯片的研发生产,

也从AI深度参与公司运营上,全面拥抱AI时代的到来,进一步拓展公

司成长的空间。

2、芯联集成如何规划和布局AI与机器人领域?

芯联集成通过多元化的布局,已深度切入AI服务器电源、人形机

器人等热门赛道,同时精准挖掘智能驾驶领域的新增量,打造增长新

动能。

在AI服务器、数据中心等应用方向,已经发布面向数据中心服务

器的55nm高效率电源管理芯片平台技术,客户产品验证完成并进入量

产,全面推动产品导入和市场渗透。同时,服务器电源相关的全系列

功率产品从中低压的SGT到高压的超结和SiC平台都已成熟,相关产品

逐步抢占市场份额。

在机器人方向,芯联集成在AI末端应用上提供高性能功率芯片和

多品种智能传感器芯片,公司MEMS传感器及功率类芯片代工产品成功

量产。公司将紧跟行业发展趋势,不断创新,并持续扩大为机器人新

系统提供电源、电驱、传感等各种芯片。

3、芯联集成为什么选择系统代工?

第一,公司选择系统代工是市场与客户不断推动和选择的结果。

整个半导体产业链从上游到下游,各环节不断精简、效率不断提升,

整个链条变得更短、更高效。

第二,系统代工融合了传统工艺代工和IDM模式各自的优势。一方

面,公司的系统代工模式继承了Foundry的核心精神—开放平台;另一

方面,又突破了传统Foundry的局限,能够实现产业链上下游更紧密的

协同设计、协同制造。从前端的设计服务,到后端的封装、测试,甚

至系统级的整合,公司都能提供更顺畅、更高效的配合支持。系统代

工的商业模式使公司在开放平台的基础上,打通了产业链的关键环节,

提供更深层次、更一体化的服务能力。

第三,系统代工是一种高度灵活的"全场景"解决方案。公司可

以为不同的客户、不同的应用场景需求,打造一个丰富的"全场景货

架"。客户可以根据其需求,分层、分段自由地选择、组合,每一位

客户都能在这个平台上,找到最适合的路径和解决方案。

系统代工是在新能源革命和市场需求双重驱动下应运而生的创新

模式,它融合开放与协同,提供全场景的灵活服务,旨在赋能客户,

共同推动产业链的高效发展。

4、芯联集成为什么能够在各细分领域做到领先?

第一,芯联集成敢于选择"难而正确"的赛道并长期深耕,将"用

芯片管理能源和用芯片感知世界"作为战略核心。(1)用芯片管理能

源:公司始终全力投身于功率半导体领域。新能源及人工智能的爆发

对高效、可靠、智能的功率转换和管理芯片提出了更新、更高的要求,

公司聚焦于IGBT、SiC MOSFET器件及模组,致力于解决能源转换效率

这个关键难题。(2)用芯片感知世界:是MEMS传感器技术的使命。从

汽车自动驾驶,到工业自动化、消费电子,乃至未来的人形机器人,

都需要精准、微型、低功耗的MEMS传感器,这些都是公司的强项所在。

以上两方面技术门槛高、投入大,但是支撑公司未来智能化、绿色化

发展的底层硬科技,是真正有价值、有长远生命力的方向。

第二,芯联集成重视构建一个系统化、可持续的研发创新体系。

除了招揽顶尖人才,公司(1)在研发上有明确的技术路线图,确保研

发资源高效聚焦在战略方向上。同时,建立了""应用-设计-工艺""的闭

环学习路径。这个体系,就是公司技术创新的"发动机"。(2)在核

心研发团队上,公司强调每个工程师的学习,要求其每年有非常明显

的进度;不断把工程师培养成一个领域、甚至多领域的核心人才。公

司近千名员工通过员工持股、期权激励、战略配售以及二类限制性股

票等方式直接/间接和公司的股权关联,已涵盖了公司主要的技术人员

和管理人员。

第三,与终端客户深度合作,从"供应商"到"共创者"。芯联

集成与终端客户保持着深度的合作关系,主动深入客户的研发前端,

与客户共同探讨下一代产品的需求和痛点。这种合作方式,使公司从

单纯的"交付产品",转变为并肩作战的"共创者"。公司与客户共

享前端需求,共同定义产品规格,甚至联合开发定制化的解决方案。

这种深度捆绑,确保了公司的技术研发始终紧贴市场脉搏,解决客户

最实际、最贴切的需求。

半导体是长周期产业,研发投入不仅推动公司保持技术领先,更

是公司面向未来的最重要投资。在选定的战略赛道上的不断投入,确

保了公司在核心技术上的持续突破和差异化竞争力。