美光科技2025Q3业绩电话会议分析师问答lg...

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蒂莫西·迈克尔·阿库里

我想问一下，您如何看待 HBM 的 TAM 和加速器 TAM 之间的扩展关系。过去三个月左右，有一点非常明确，那就是加速器的 TAM 确实在大幅上涨。如果我结合他们的预测和您的 HBM 预测，HBM 市场似乎将保持在整体加速器市场的 15% 到 20% 左右。您如何看待 HBM 的 TAM 和整个市场之间的扩展关系？那么，就连接到这些 GPU 和定制 ASIC 的 HBM 而言，是否存在某种极限或渐近线？

桑杰·梅赫罗特拉

关于HBM的增长，我们当然看到未来HBM的需求会增长。我可以告诉你，如果你看一下25日历年，HBM的收入将从去年的约180亿美元增长到25日历年的约350亿美元。我们看到，在26日历年，如果你看一下HBM的比特需求增长，它将大大超过整个DRAM行业的需求增长。当然，26年HBM将从8位高过渡到12位高，甚至过渡到价值更高的HBM4，所有这些都预示着HBM的价值以及这些加速器平台对HBM的总体需求将增长，而这些加速器平台当然正在快速发展。

当然，我们的客户非常注重与我们合作，并考察他们的平台，评估12nm和HBM4的组合。然后，当我们展望2027年时，我们将进入HBM4E阶段。2028年也将开始在HBM中引入定制化。因此，就这些加速器的价值主张而言，HBM的发展轨迹将持续强劲健康。当然，我们处于有利地位。正如我们与您分享的那样，我们已经开始对HBM4产品进行采样。此外，我们计划继续保持我们在规格方面的领先地位，并且我们也确实展示了产能的提升。因此，我们对HBM仍然充满期待。我们认为这显然是我们业务的强劲增长动力和价值驱动力。

维韦克·阿里亚

我想谈谈毛利率。首先，是什么推动了毛利率的环比增长？然后，这是毛利率的新基准吗？展望第四季度之后的几个季度，我们又将面临哪些利弊？

马克·J·墨菲

我想先从第三季度的毛利率开始说起。我们本季度的销量环比增长强劲。但与预期相比，决定性因素是——正如我在开场白中提到的，价格有所下降，但我们的定价策略好于预期，这推动了利润率高于预期。我还要补充一点，我们的性价比很好。当然，价格也比我们预期的要好。

现在，这延续到了第四季度的基准调整。因此，我们在市场转型之前就提供了第四季度的预测，当时我们表示，库存前景正在改善，但去年年底库存略有减弱。我们原本打算努力调整价格。但正如你所知，几周后，由于解放日关税的影响，环境变得更具挑战性。

自那时以来，市场状况好于预期，并且在整个季度持续走强。您看到了优异的表现。我们的表现也很好。因此，从这次业务调整中，您可以看到我们通过第三季度到第四季度的良好产品组合进一步提升了业绩。DRAM 的增长速度超过了 NAND，因此产品组合非常有利；其次，数据中心产品组合比面向消费者的产品组合更多，而后者在第三季度压低了利润率。

是的，市场环境持续向好。我们将继续关注定价。第三季度到第四季度，我们拥有良好的产品组合效应，这有助于将利润率推高至目前42%的预期。

维韦克·阿里亚

除此之外还有什么？展望未来几个季度，我们有什么预期和预期吗？这会是新的基准吗？还是完全取决于定价方向？

马克·J·墨菲

是的。我们不会提供第一季度业绩指引。我们对业务发展方向持乐观态度。市场环境确实依然积极，尤其是在DRAM和NAND领域。我们再次强调，我们专注于定价，并确保将赌注押在正确的地方。正如我们在准备好的发言稿中所说，我们的库存非常紧张，尤其是前沿产品，现在甚至包括一些传统产品和DRAM。因此，进入第一季度，我们的产能将受到一些限制，但我们将混合生产DRAM、高价值DRAM和高价值NAND产品。因此，我们认为毛利率可以上升。

克里斯托弗·詹姆斯·缪斯

我希望重新审视一下您对HBM的评论。您说的是23%到24%的市场份额。听起来您现在预测的不是年底，而是下半年的某个时候。所以这个数字看起来比较好。所以我想第一个问题是，我们是否应该认为这个数字是22%到23%，这取决于350亿美元这个数字的季节性？然后，或许更重要的是，当您考虑26年HBM的增长时，我们应该如何看待对这一增长的贡献，包括来自比特数以及下一代产品更高的平均售价？

桑杰·梅赫罗特拉

CJ，我不太明白你关于22%和23%的问题。你到底说了什么？

克里斯托弗·詹姆斯·缪斯

我想知道您是如何谈到 DRAM 市场份额的，我记得您之前说过 HBM 市场是 23% 或 24%。您之前说的是今年年底。现在您说是下半年某个时候。所以，我想了解一下这个收入数字大概是什么样的。

桑杰·梅赫罗特拉

如果您查看我们基于 FQ3 的业绩，就会发现我们的 HBM 产能已经超过 60 亿美元，而且我们肯定会继续提高 HBM 的产量，并将生产转向 12 英寸 HBM。所以，是的，与我们之前所说的在年底之前相比，我们预计 HBM 的市场份额将与 DRAM 的市场份额持平。因此，与此相比，我们最终可能会更早地达到行业份额——HBM 的市场份额与行业份额持平。所以有可能。这完全基于我们非常非常强大的执行力，以及在产量和良率提升方面的强大执行力。

我们注意到，我们的12片高产量提升实际上比8片高产量提升更快，这当然是基于我们积累的所有经验。团队在产能提升方面也做得非常出色。所有这些都促成了我们在HBM（高容量存储器）方面的强劲表现。我们对目前的状况非常满意，不仅对目前的执行情况、我们成功提升产量和产能的能力以及与客户在流程中建立的信任感到非常满意，而且对我们HBM未来的发展路线图也非常满意。因此，这些显然将在2026年发挥重要作用，因为我们将与客户密切合作，以了解他们2026年的整体产品组合需求。

托马斯·詹姆斯·奥马利

这里有两个问题。首先，关于HBM方面，你们显然提前实现了市场份额目标。展望明年，你们准备好谈谈你们认为的标准化市场份额是多少吗？显然，你们的一些竞争对手在获得资格方面遇到了困难。如果这种情况持续到明年，你们对能否增加产能有何看法？如果可以，那么市场份额会是多少？

第二，NAND方面，目前的利用率如何？显然，你们内部正在经历一些转型，这使得你们可以暂时不生产一些产品。但是，进入明年，你们的利用率计划是什么？这会取决于市场吗？还是说，在某个时候，仅仅因为毛利率面临阻力，你们就需要开始提高利用率？

桑杰·梅赫罗特拉

正如我所说，我们很高兴看到HBM的执行情况良好，正如我们几个季度前告诉大家的那样，我们将能够在2026年下半年实现今年的目标。现在，我们的HBM已经真正达到了规模化，拥有健康的市场份额，并且我们正在成功交付产品。因此，展望未来，HBM将成为我们整体产品组合的一部分，就像我们管理其他产品组合一样，关注投资回报率和盈利能力。当然，HBM确实在实现我们的盈利目标方面处于非常有利的位置。

当然，我们将继续管理产品组合中的产品组合，包括HBM，包括我们针对的终端市场不同部分中有时会波动的份额。所以我认为你必须这样看待它。总的来说，我们对我们的HBM产品非常满意，包括12英寸高以及采用我们久经考验的1-beta技术构建的HBM4，这也为我们带来了成本效益。当然，我们的封装技术也非常成熟。当然，公司也一直在投资扩大我们的HBM后端产能。

我们已经讨论了在新加坡的投资，将那里的组装和封装产能提升到位，并开始生产，目标是在2027年实现。而且，HBM采用了我们久经考验的1-beta技术，因此其产能实际上可以与其他产品组合互换。因此，这为我们在业务管理方面提供了充足的灵活性，让我们能够专注于真正满足客户的需求，并持续交付和增强我们的产品功能，以满足他们日益增长的需求。

您的第二个问题是关于NAND的利用率。我们之前说过，到25财年末，我们的NAND总产能将比24财年末下降约10%。这是结构性的产能削减。当然，正如我们之前讨论过的，实施这种结构性削减是为了实现资本高效的下一个节点转型，比如G9节点转型。因此，随着产能下降，我们的未充分利用率当然也会下降，尽管部分NAND仍然处于未充分利用状态。我必须指出，NAND的前沿技术已被充分利用。

哈兰·L·苏尔

回想一下一年前你们六月的财报电话会议，当时你们确实说过，2025年全年的HBM供应已经售罄，而且从定价角度来看，大部分承诺的供应量都已锁定。一年过去了，你们关于2026年HBM供应和定价的谈判进展如何？团队明年的供应预期也已经完全确定了吗？或者更好的表述方式是，因为我知道HBM3E和HBM4的12年高认证周期可能会更长一些，但也许换一种说法是，如果看看客户2026年对HBM的预测需求，它是否超过了你们预测的供应能力？

桑杰·梅赫罗特拉

关于2025年的HBM，是的，非常高兴我们一年前告诉过你们，我们将继续兑现这一承诺，正如我之前所说。是的，我们的2025年HBM已经售罄。正如我之前提到的，我们正在与客户密切合作，

他们的平台，包括采用 GPU 和 ASIC 的 AI 加速平台，都在持续发展和快速发展。他们自己也在致力于整体供应链需求和 HBM3E 12 位高以及 HBM4 的产品组合。因此，我们将继续与客户合作，目前我们仍处于 2025 年中期，并着眼于 2026 年。

正如我之前所说，就位元需求增长而言，我们看到 2026 年的强劲趋势，HBM 的位元需求增长将显著超过 DRAM 的需求增长。当然，我们拥有强大的产品路线图，并且正在努力延续这一趋势。正如我们所说，我们对 HBM4 进行了采样，专注于确保这些产品符合客户要求。HBM3E 12-high 已经投入量产，并且我们的良率提升也表现良好。因此，我们非常专注于满足客户的 2026 年需求，并出色地执行，并高度专注于 2026 年的执行。

约瑟夫·劳伦斯·摩尔

我想知道您能否谈谈您的长期资本支出计划以及35%的收入水平。这对于2026财年来说是一个合理的指导方针吗？或者您是否认为由于现在存在机会，您需要提前投资？

马克·J·墨菲

是的。乔，我的意思是，我们面前有一个代际技术转型的机会，美光公司在这方面处于非常有利的位置。我们讨论库存水平已经有一段时间了，正在精简库存，尤其是在前沿领域。考虑到HBM对硅片的需求以及贸易比率，我们需要建设新的产能。所以这项工作正在进行中。如果你看一下我们的资本支出预测，你会发现本季度的资本支出略低于预期，为27亿美元，但你会从指南中看到，第四季度的资本支出将会增加。所以我们坚持了大约140亿美元的目标。

我认为，随着我们未来的发展，我们会继续扩建绿地产能，并在新节点上安装设备。这涉及到拨款和建设。因此，这些支出的时机可能会有些不确定。但我们预计第四季度将产生自由现金流。您会看到，我们将继续扩大产能。

我想强调的是，我们在本季度继续采取措施进一步改善资产负债表。我们的净债务已降至30亿美元。我们进一步缩短了短期债券的期限，取消了9亿美元的27年期债券，并发行了17.5亿美元的短期债券。我们仍然保持着良好的状态，拥有灵活的资产负债表，可以投资于业务，确保我们保持技术领先地位，并通过股息和适时回购向股东返还资本。

克里什·桑卡尔

我有两个问题想问 Sanjay，或者说可以分成两部分。首先，当你研究 HBM4 时，考虑到硅通孔的 I/O 数量翻倍，我们应该预期 HBM4 的交易比率是多少？其次，从广义上讲，面向 GPU 客户和 ASIC 客户销售 HBM 的位数和利润率是否存在差异？

桑杰·梅赫罗特拉

就HBM4而言，其交换率大于3。对于HBM3E，我们之前提到过交换率约为3，而HBM4的交换率高于3。HBM4的芯片尺寸更大。当然，正如您所说，它的性能也更高。考虑到它所采用的高带宽接口，我们之前提到过，其性能提高了60%。HBM4E的交换率将会更高。正如我们之前所说，随着HBM3E到HBM4E的升级，交换率会从大约3升至4。这当然会提高HBM的交换率，而HBM的增长无疑也会给行业中非HBM的供应带来压力。

关于你关于 GPU 和 ASIC 利润差异的问题，HBM 当然具有很高的价值，无论是在 GPU 加速器还是基于 ASIC 的加速器中。而且这种价值主张只会不断增长。展望未来几年，

未来一代 GPU 或 ASIC 平台对 HBM 的需求预计也会继续增加。

我们之前曾与大家分享过，目前 GPU 加速器以及基于 ASIC 的加速器容量从大约 200 GB 增加到 288 GB，并且随着容量从 8 核增加到 12 核，容量将进一步提升。因此，无论对于 GPU 加速器还是 ASIC 加速器，我们的价值主张都很强大。当然，我们在这里不讨论具体细节，也不区分这两者。

克里斯托弗·卡索

我只是想澄清一下您在准备好的发言稿中提到的一件事。您提到某些客户可能因为关税而采取了一些措施。我认为总的来说，您的评论表明——至少我的理解是，您认为客户库存水平正在得到一些清理。您能否稍微澄清一下您的言论，并结合您对客户库存水平的预期，以及这将如何影响您对下半年钻头需求的看法？

桑杰·梅赫罗特拉

是的。正如我们所说，我们终端市场的客户库存水平总体上保持健康。一些客户可能会因关税而出现一定程度的库存缩减。我们认为这方面的影响相对较小，客户肯定会继续发出信号，在今年剩余时间内保持积极的需求环境。当然，需求趋势受到人工智能驱动的数据中心需求强劲、汽车、工业领域需求回升、以及分销渠道增长恢复等因素的推动。

正如我们之前讨论过的，随着人工智能渗透率的提高，智能手机和个人电脑的内容增长前景对人工智能智能手机和个人电脑来说都一样。我们之前在脚本中提供了一些细节。因此，在客户与我们讨论的过程中，我们看到了一个积极的需求环境。再次强调，这种拉动效应相对较小。我们第三季度的增长以​​及第四季度业绩指引的出色表现，实际上得益于美光科技在不断增长的人工智能市场的强劲执行力。

维贾伊·拉加万·拉凯什

关于 HBM4，我只想问一个简单的问题。我想知道认证进展如何，你们是否能继续保持与 HBM3E 类似的功率性能领先优势？您认为 HBM4 方面也会延续这种优势吗？

桑杰·梅赫罗特拉

我们已经向客户提供了早期产品。我们已经向多个使用 HBM4 的客户提供了样品。我们对 HBM 的执行情况以及所有规格都非常满意，正如我提到的，我们不仅关注性能，还计划继续专注于强大的性能——这在我们通过 HBM 产品组合建立的 AI 应用中至关重要。当然，客户资质认证是我们优先考虑的，我们将在 2026 年之前准备好满足客户的需求。因此，就 HBM 的量产而言，我们将在 2026 年推出产品，以满足客户在其下一代平台上实施 HBM4 产品的时间线要求。

我想再次提醒大家，HBM4 采用我们久经考验、经济高效的 1-beta 技术节点。当然，它拥有内部先进的 CMOS 逻辑芯片，内部开发和制造的先进 CMOS 逻辑芯片，这也为我们奠定了良好的基础。我们积累了 HBM3E 产能提升的经验，我们正在从 3E 12 英寸高到 HBM3E，从——抱歉，是从 HBM3E 8 英寸高到 HBM3E 12 英寸高，我们之前说过，产能提升非常顺利，良率超出了计划，产量也超出了计划，而且良率提升速度也比 8 英寸高快。所有这些都让我们充满信心，也为我们 HBM4 产能提升做好了准备。因此，我们对 2026 年满足 HBM4 市场需求的整体能力感到非常非常自信。

维贾伊·拉加万·拉凯什

明白了。那么在SSD方面，由于您专注于AI服务器，您是否也看到AI服务器端SSD的加速增长？

桑杰·梅赫罗特拉

我们之前提到过，在2024年第四季度末和2025年年初，数据中心SSD方面已经消化了一些库存，因为在我刚才提到的这个时期之前，SSD的需求增长非常强劲。展望未来，我们认为2025年下半年的表现将好于2024年上半年——我的意思是，2025年上半年也受到了一些库存消化的影响。

我们的数据中心固态硬盘 (SSD) 也与一些最近发布的加速器平台相得益彰。这当然也将有助于数据中心固态硬盘未来的增长。根据第三方报告，我们对第一季度数据中心固态硬盘 (SSD) 市场份额创历史新高感到非常满意。截至第一季度末，我们的市场份额稳居第二。因此，我们计划继续利用我们的固态硬盘 (SSD) 产品组合，专注于将产品组合转向 NAND 市场的高价值部分。

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