921百万美元强力驱动！半导体真空传输机器人将在2031年急速发展lg...

真空晶圆传送机器人（Vacuum Transfer Robot）是半导体制造过程中关键的自动化设备，主要用于在真空环境中高精度、高洁净度地搬运晶圆。其核心作用是在光刻、蚀刻、PVD、CVD等真空制程腔体之间，或腔体与载具之间完成晶圆的稳定转移，避免颗粒污染、划伤和热应力影响。按照运动机构和自由度的不同，真空晶圆传送机器人主要分为单臂式、多臂式、SCARA结构和多关节结构等类型；按驱动方式可分为步进电机驱动与伺服电机驱动；按功能模块则包括带预对准功能、缓存功能、或集成晶圆识别与定位系统的高端型号。

市场规模：​

路亿市场策略（LP Information）最新调研报告显示，2024 年全球半导体真空传输机器人市场规模约 603 百万美元，预计 2031 年达 921 百万美元，2025-2031 年 CAGR 为 5.3%；​

未来半导体行业持续发展，AI 等推动芯片需求，新兴地区晶圆厂建设热潮将进一步扩大对真空晶圆传送机器人的需求，带动市场规模增长，为行业增长提供支撑。

产品分类：​

按运动机构和自由度，分为单臂式、多臂式、SCARA 结构、多关节结构等；​

按驱动方式，有步进电机驱动与伺服电机驱动；​

按功能模块，包括带预对准、缓存功能或集成晶圆识别定位系统的高端型号，如智平方爱宝系列机器人，机身 24 个自由度，单臂负载超 5kg，大范围操作定位精度 ±1mm，移动速度 1.2m/s，敏感环境定位精度 ±5mm。​

发展态势：

真空晶圆传送机器人是半导体制造关键自动化装备，用于真空环境下高精度、高洁净度搬运晶圆，实现光刻、蚀刻等真空制程腔体及载具间的稳定转移，规避颗粒污染、物理划伤和热应力损伤。例如优艾智合的复合移动机器人，可保障晶圆 7×24 小时无人化流转。

由于智能工厂与工业物联网融合，促使具备自诊断、自学习功能的智能机器人成发展重点​

半导体行业持续快速发展，将进一步驱动晶圆真空传输机器人行业增长。​

人工智能大模型发展带动高性能芯片需求持续高涨，手机、电脑等消费市场回暖，机器人领域创新推动集成电路产品销售，间接促进对真空晶圆传送机器人的需求。​​

存储市场复苏，HBM 有望成为关键突破口，这一趋势将拉动对真空晶圆传送机器人的需求。中国大陆、东南亚等新兴地区晶圆厂建设热潮持续，直接扩大对真空晶圆传送机器人的需求。

文章摘取路亿市场策略（LP Information）出版的《全球半导体真空传输机器人市场增长趋势2025-2031》