甬矽电子接待3家机构调研，包括华泰证券、东北证券、个人投资者lg...

2025年7月14日，甬矽电子披露接待调研公告，公司于7月1日接待华泰证券、东北证券、个人投资者3家机构调研。

公告显示，甬矽电子参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书、副总经理李大林。调研接待地点为公司会议室。

据了解，甬矽电子2025 年Q2稼动率环比Q1上升，产能趋于饱满。公司二期规划总投资110亿，基建部分基本完成，后续主要投资先进封装设备及厂房装修，并会根据市场需求控制投资节奏。其2.5D封装于2024年四季度通线，正进行产品验证；与车规头部客户合作的车载CIS已稳定量产，稼动率饱满。

据了解，下游应用市场中，IoT领域新场景不断，Q1、Q2景气度持续提升，Q3预计保持上升；车规领域增速较快。甬矽电子围绕中高端先进封装持续提升研发投入，研发费用率维持在6%左右。在设备选型上，核心站别以进口设备为主，但重视国产替代，主要站别均有国产备选方案。

据了解，甬矽电子二期扩产后，期待的稳态毛利率在 25% - 30%，与当前产品结构规划相符。

调研详情如下：

1、2025Q2稼动率水平?

Q2 稼动率相对Q1 环比上升,产能趋于饱满。

2、二期项目未来投资规划?

公司二期规划总投资 110 亿,重投资的基建部分已基本完成,后续投资主要是先进封装的设备以及厂房装修,公司将根据终端市场的需求变化情况,审慎稳妥控制投资节奏。

3、2.5D先进封装进展?

公司2.5D封装已于 2024年四季度完成通线,目前正积极与客户进行产品验证。

4、车载 CIS 产品进展?

公司与车规领域头部客户合作的车载 CIS 已经稳定量产,稼动率相对比较饱满。

5、下游应用市场的景气度?

IoT 领域新的应用场景不断涌现,芯片应用范围越来越广,Q1 及 Q2 整体景气度持续提升,Q3 预计将保持上升趋势;车规领域增速较快,包括车载 CIS 及激光雷达等产品。

6、未来研发投入规划?

甬矽电子专注于中高端先进封装,围绕先进封装领域,公司研发投入持续提升,研发费用率大概维持在 6%左右的水平。

7、设备国产化率情况?

公司根据自身的工艺需求和客户的需求审慎进行设备选型,综合考虑量产的稳定性以及客户的接受度等角度,目前核心站别以进口设备为主。同时公司高度重视国产替代,主要站别均有相对应的国产设备的备选方案。

8、二期扩产完成后预计稳态毛利率情况?

公司期待的稳态毛利率在 25%~30%,与公司目前的产品结构规划相匹配。