2025年7月17日,崇达技术披露接待调研公告,公司于7月16日接待华鑫证券有限责任公司、中国国际金融股份有限公司、江海证券股份有限公司、长城证券股份有限公司、申万宏源证券有限公司等17家机构调研。
公告显示,崇达技术参与本次接待的人员共2人,为董事、副总经理、董事会秘书余忠,证券事务代表朱琼华。调研接待地点为崇达大厦,深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路(南延伸段)808号。
据了解,依据Prismark报告分析,2025年全球PCB市场预计积极增长,公司订单需求旺盛,相关产品价格回升。公司凭借竞争力深化大客户营销战略,加大获取高附加值订单力度 。目前公司产能利用率整体在85%左右,正积极推进产能布局优化拓展,包括加快珠海各厂产能释放、推进泰国生产基地建设、规划新建江门HDI工厂等。
据了解,公司采取一系列措施改善盈利能力推动持续发展,包括深耕高价值客户订单优化销售结构、强化团队提升销售服务能力、加强成本管理、协同保障提升订单交付与服务水平、创新驱动打造产品体系、扩充产能等。公司可转债方面,努力创造转股条件也保障到期还本付息,并将结合情况调整退出策略。面对原材料成本上涨,公司采取深化成本管控、提升材料利用率、部分产品提价等措施缓解压力。
据了解,公司目前美国市场收入占比10%左右,对美销售暂未受较大影响。未来将通过深化市场多元化、优化客户合作策略、加速海外生产基地布局、提升国内生产基地效能等策略应对美国关税政策变化 。
调研详情如下:
1、请问公司2025年的主要驱动因素有哪些?谢谢。
答:依据Prismark报告分析,2025年全球印刷电路板(PCB)市场预计呈现积极增长态势,产值预计同比增长6.8%,出货量亦有望实现7.0%的增长。
受当前市场景气度提升的影响,公司现阶段国内外订单需求均较为旺盛。特别是在手机、服务器、通讯等细分领域,产能及交货周期均面临较大压力,预计2025年公司在上述下游应用领域的销售订单将实现高速增长。与此同时,公司面向通讯、服务器领域的高多层板产品,面向手机领域的高密度互连(HDI)板产品,以及子公司生产的集成电路(IC)载板等产品的市场价格正持续回升。
公司凭借在产品品质、成本控制及价格策略等方面所具备的显著竞争力,2025年将继续深化国内外手机、汽车、服务器等重点行业的大客户营销战略,加大高附加值订单的获取力度,强化销售团队的专业能力建设,为有效填补新投产工厂的产能缺口奠定坚实基础。
2.公司目前最新的产能利用率是多少?今年新增产能规划有哪些?
答:目前整体在85%左右。
基于当前市场景气度回升以及订单需求持续增长的态势,公司正积极推进产能布局的优化与拓展工作。具体而言,公司正全力加快珠海一厂(主要面向汽车、安防、光电产品领域)与珠海二厂(专注于服务器、通讯领域)高多层PCB产能释放进程,以充分满足市场需求;珠海三厂的基础设施建设工程已圆满完成,后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场需求动态,适时启动生产运营。同时,加速泰国生产基地的建设步伐,旨在构建更为完善的海外生产网络。此外,公司正着手规划利用江门崇达空置的一块土地新建高密度互连(HDI)工厂,以进一步丰富HDI产能,满足客户订单需求。随着国内外生产基地建设项目的稳步推进与持续优化,以及产能的逐步释放,预计将为公司经营业绩的提升注入强劲动力,产生积极影响。谢谢关注!
3.公司后续如何实施有效举措来改善公司盈利能力,推动公司持续发展?
答:为改善公司产品毛利率,公司结合自身业绩情况、积极应对市场变化,正采取一系列有效措施:
(1)深耕高价值客户和订单,优化销售结构:公司加强亏损订单的管理,淘汰亏损订单,降低低利率订单比例,优化客户结构,与重点客户加强新产品联合研发,积极培育高附加值订单,经过2024年第四季度、2025年一季度2个季度的运行,目前已经初见成效,利润率得到一定修复。同时针对工控、服务器、汽车电子等重点应用领域,梳理出全球范围内具备行业引领地位、技术创新能力强且对PCB产品需求规模大、质量要求高的企业作为重点目标客户,通过定制化的产品解决方案与专业的技术支持,积极寻求与它们建立长期稳定的合作关系。
(2)强化团队,提升销售专业服务能力:扩充并优化海外销售团队,选拔和培养一批具备丰富行业经验、精通国际商务规则、熟悉海外市场环境且具备良好沟通协调能力的专业销售人才。同时,建立科学合理的绩效考核与激励机制,将高价值客户开发、高价值订单获取以及客户满意度提升等指标纳入销售人员的绩效考核体系,充分调动销售团队的工作积极性与创造性,确保销售工作的高效开展。
(3)加强成本管理:深入推进工段成本管理标准化工作,降低单位产品成本。通过各项降本增效措施,保持公司在成本方面的综合竞争优势,提高公司盈利能力。
(4)协同保障,提升订单交付与客户服务水平:加强内部生产、计划、技术、品保等部门与销售团队的沟通协作,优化生产计划与调度管理,合理安排产能,确保高价值订单能够按时、高质量交付。
(5)创新驱动,打造契合高价值客户需求的产品体系:针对高价值客户对PCB产品轻薄化、小型化、集成化以及高速、高频、高可靠性等方面的严苛要求,加快新技术、新工艺的研发与应用进程,尤其在高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品方面加大投入,推动高端PCB产品占比持续提升,提高产品附加值。
(6)扩充产能:加快产能扩充步伐,以适应未来市场发展需求。有序推进大连厂、珠海一厂、珠海二厂的产能提升,加快泰国工厂的建设速度,加速高效产能释放,为实现销售增长奠定坚实基础。
4、公司在可转债退出方面有规划如何?
一方面,公司始终将提升经营业绩作为核心目标,通过优化生产布局、加强市场拓展及提升运营效率,推动股价稳步上升,为"崇达转 2"转股退出创造有利条件。另一方面,公司财务状况稳健,经营活动产生的现金流量净额充裕,公司已制定年度、月度资金运用计划,合理调度分配资金,为"崇达转2"到期还本付息提供了坚实保障。
公司将持续关注市场动态及"崇达转2"持有人的需求,结合经营状况与财务状况,灵活调整退出策略。若未来触发转股价格向下修正条款、赎回条款或回售条款,公司将及时履行信息披露义务,保障投资者权益。公司将继续秉承稳健经营的理念,致力于为投资者创造长期价值。
5、在原材料成本上涨的情况下,公司采取了哪些措施来缓解成本压力?
公司所涉及的主要原材料涵盖覆铜板、铜球、铜箔、半固化片以及氰化金钾等品类,鉴于其价格与铜、石油及黄金等大宗商品价格存在紧密联动关系,自2024年6月份以来,覆铜板、铜、金盐等核心主材及配套辅材的价格增速显著加快,当前正处于高位震荡阶段。
为应对上游原材料成本攀升带来的经营挑战,公司将继续深化并落实一系列精细化成本管控举措:
(1)强化单位工段成本动态监控与精准管理,通过构建多维度的成本分析模型,实现成本要素的精细化拆解与实时优化;
(2)着力提升材料利用率,通过优化拼板面积设计、改进生产工艺流程等手段,在保障产品质量的前提下,最大化原材料使用效率;
(3)针对部分产品实施结构性提价策略,在综合评估市场需求、竞争态势及客户接受度的基础上,科学制定调价方案,确保价格调整的合理性与可行性。
通过上述综合措施的协同推进,公司旨在实现人均产值与人均效益的双重提升,有效降低产品单位成本,进而消化并转移上游原材料成本上涨所形成的压力,确保公司经营业绩的稳健性与可持续性。
6、公司对美国的销售占比目前多少?美国加征关税,对公司目前和未来的影响如何?
目前,公司收入在美国市场的占比为10%左右。
鉴于当前美国政府对中国加征关税政策的频繁调整,市场供应链整体呈现观望态势。鉴于公司与客户已建立超过二十年的稳固合作关系,且公司向美国客户供应的 PCB 产品主要应用于工业控制领域,该领域产品生命周期通常长达十年,公司在工控领域具备显著的产品、技术、成本及价格竞争优势,客户在短期内难以寻得可替代的优质合适供应商。
目前,公司对美销售订单接收与产品发货流程均保持正常运作,未受到较大影响。展望未来,公司将持续采取以下策略,以应对美国政府关税政策的动态变化:
(1)市场多元化战略深化:公司正积极深化对欧洲、亚洲等海外市场以及国内市场的拓展力度。公司内销收入占比已突破 50%。通过精细化调整内外销结构,公司有效降低了对受关税波动影响较大的美国市场的依赖度,实现了市场风险的分散化。
(2)客户合作策略优化:公司会与海外客户就合作方式及价格条款进行磋商。基于客户承担关税成本的能力差异,公司在价格设定、交货周期等方面实施差异化调整策略,如向承担关税的客户提供专属优惠或支持措施;针对无法承担关税成本的客户,公司则通过优化内部生产流程、削减运营成本来缓解部分压力,或共同探索新产品、新方案的研发路径,以提升产品附加值,从而巩固并拓展长期合作关系。
(3)海外生产基地布局加速:公司正加速推进海外生产基地的建设与战略布局,例如在泰国设立生产工厂。通过将部分产品的生产环节转移至海外生产基地,以实现对周边市场的本地化供应,有效减少了产品进出口的中间环节,降低了关税成本及物流成本,提升公司产品在国际市场上的竞争力。
(4)国内生产基地效能提升:公司持续对国内生产基地的布局及生产流程进行优化升级,加大对技术研发的投入力度,积极推进智能化生产与自动化改造进程,以提升生产效率、保障产品质量、降低生产成本,并增强生产的灵活性与应变能力,以更好地应对市场变化和关税政策的影响。