铜冠铜箔接待23家机构调研，包括天风证券、国金证券、中金公司等lg...

2025年7月17日，铜冠铜箔披露接待调研公告，公司于7月7日接待天风证券、国金证券、中金公司、广发证券、华安证券等23家机构调研。

公告显示，铜冠铜箔参与本次接待的人员共2人，为董秘、财务负责人王俊林，证券事务代表王宁。调研接待地点为公司会议室、线上会。

据了解，公司现有铜箔产品总产能为8万吨/年，产品包括PCB铜箔和锂电池铜箔。其中，2024年高频高速铜箔占PCB铜箔全年产量25.33% ，今年比重进一步提升；锂电池铜箔中6um及以下规格占比超95%。公司采用“铜价+加工费”定价模式，与部分战略客户采用“月均价模式”，还开展套期保值业务规避价格波动风险。

据了解，HVLP铜箔是极低轮廓铜箔，在5G通信和AI领域应用广泛。公司较早研发该产品，攻克关键技术，生产技术及产品质量达国际先进、国内领先水平，已进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，以2代产品出货为主。公司有多条完整产线，新购置设备扩充生产以满足增长需求。

据了解，HVLP铜箔生产难点在于设备精密程度要求高、订货周期长、生产工艺复杂且精度要求高、客户认证门槛高周期长。HVLP铜箔市场主要被海外企业主导，我国主要进口高频高速铜箔，公司高频高速铜箔出货增速加快，加速国产替代进程。

调研详情如下：

一、问答环节

1.公司铜箔整体产能布局情况怎样?

答:公司现有铜箔产品总产能为 8万吨/年,对应的产品类别分别为PCB 铜箔和锂电池铜箔。

2.公司的铜箔产品结构如何?

答:公司PCB铜箔主要分为 HTE铜箔和高频高速铜箔,2024年高频高速铜箔占 PCB铜箔全年产量25.33%,今年比重进一步提升。锂电池铜箔产品中 6um及以下规格的铜箔占比超过 95%,中、高抗拉和超薄铜箔产品比重也在稳步提升。

3.公司收入确认方式是怎样的,铜价的波动影响大吗?

答:公司采用"铜价+加工费"的定价模式,与长期良好合作关系及规模较大的战略客户采用"月均价模式",公司会根据铜价和订单情况,调整产品价格,另外公司也开展套期保值业务用以规避生产经营中产品价格波动所带来的风险。

4.高频高速铜箔中 HVLP 铜箔有什么进展?

答:HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔,表面粗糙度极低,具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性,是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料,能在在 5G通信和AI领域广泛应用。公司始终坚持创新驱动发展,较早立项研发HVLP铜箔,攻克关键核心技术,打破海外技术封锁,有效替代进口产品。该产品的生产技术及产品质量均达到国际先进、国内领先水平。目前该产品已成功进入多家头部 CCL厂商供应链,订单饱满,公司具备1-4代HVLP 铜箔生产能力,目前以 2代产品出货为主。

5.HVLP 铜箔订单饱满,产能是否能跟上?

答:公司前瞻性布局高端铜箔市场,拥有多条 HVLP 铜箔完整产线,近期新购置多台表面处理机以扩充 HVLP铜箔生产,满足未来增长需求。

6.HVLP 铜箔生产难点在哪?

答:主要体现在设备精密程度要求高,订货周期长、生产工艺复杂,精度要求高、客户认证门槛高,周期长。

7.铜箔进口情况如何?

答:HVLP铜箔市场主要被日本等海外企业占据主导。根据海关统计2023年我国进口电子铜箔 7.9万吨,2024年进口7.6万吨,主要是高频高速铜箔,国内这方面做的比较少。公司近年来高频高速铜箔出货增速加快,加速国产替代进程。