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硬气的台积电,才是半导体真 “脊梁骨”!

2025-07-17 17:49:08
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摘要:$台积电(TSM.US) 于北京时间 2025 年 7 月 17 日下午的美股盘前发布了 2025 年第二季度财报(截止 2025 年 6 月),要点如下:1、收入端:台积电本季度收入 301 亿美元,环比增长 17.8%,主要是高性能计算的需求增长和手机业务回暖的带动。公司本季度收入超指引区间上限(284-292 亿美元),主要是受新台币升值影响。若按新台币口径,公司本季度收入环增 11.3%,落在公司指引区间内...

$台积电(TSM.US) 于北京时间 2025 年 7 月 17 日下午的美股盘前发布了 2025 年第二季度财报(截止 2025 年 6 月),要点如下:

1、收入端台积电本季度收入 301 亿美元,环比增长 17.8%,主要是高性能计算的需求增长和手机业务回暖的带动。公司本季度收入超指引区间上限(284-292 亿美元),主要是受新台币升值影响。若按新台币口径,公司本季度收入环增 11.3%,落在公司指引区间内。

从量价关系看(等效 12 寸片):①台积电的晶圆出货量 3718 千片,环比增长 14.1%;②台积电的晶圆单晶圆收入(等效 12 寸片)8088 美元/片,环比增长 3.2%。

2、毛利率:公司本季度毛利率 58.6%,位于公司指引区间内(57-59%)。新台币升值对近两个季度的毛利率都有一定影响。如果之后公司的 2nm 进入量产爬坡,也会给毛利率带来一定的压力。公司将长期毛利率目标依然定在 53% 以上

3、具体业务进展情况:制程、下游应用和地区

a.分制程看:台积电本季度 7nm 以下先进制程的占比再次提升至 74%。受 AI 需求的推动,公司当前 3nm 和 5nm 产能已经满载,两项收入占比分别为 24% 和 36%。随着公司之后的 2nm 量产,AI 芯片将从 5nm 往 3nm 转移,公司收入结构将进一步向先进制程倾斜

b.下游应用端:公司本季度收入增长的主要来源仍然是高性能计算(HPC)领域,本季度公司高性能计算领域收入达到 180 亿美元,收入占比达到 60%。此外,公司的手机、物联网等业务都有所回暖,其中也有部分是关税不确定性备货的需求。

c.分地区收入:北美地区还是公司最大的收入来源,涵盖了英伟达、苹果、AMD 等大客户,本季度收入占比 75%。环比增速最明显是中国大陆地区,本季度中国大陆地区收入达到 20 亿美元以上,收入占比提升至 9%,其中包含受关税等不确定因素的提前备货影响

4、资本开支:台积电本季度资本开支 96.3 亿美元,符合预期。公司维持着 380-420 亿美元的全年资本开支目标,结合公司上半年合计资本开支 197 亿美元,推测下半年的资本开支将在 183-223 亿美元。虽然阿斯麦下调了全年收入预期,但公司依然维持着全年资本开支目标,进一步表明了台积电对自身经营面的信心

5、台积电业绩指引2025 年第三季度预期收入 318-330 亿美元(市场预期 320 亿美元)和毛利率 55.5-57.5%(市场预期 57.36%)。收入端环比增长 5-10%,主要受 GB 系列量产爬坡等 AI 需求和苹果新机备货的带动;下季度毛利率将受到新台币升值的压力。

海豚君整体观点:台积电稳定输出,打消市场顾虑。

昨天阿斯麦 ASML 的指引下调,给半导体市场泼了一盆 “冷水”。台积电的本次财报是一次有力的回击:“你差,不等于我差。别把我拉下水”

一方面,台积电本季度的核心数据都达到了指引预期,在高性能需求的推动下,公司下季度的收入将继续走高;另一方面,虽然阿斯麦 ASML 四季度收入有下滑的风险,但台积电的资本开支并未出现下调,依然维持在 380-420 亿美元,这也进一步表明了公司经营面的信心、阿斯麦指引下调更多是其他客户受传统半导体的周期拖累导致,台积电本次财报的稳定发挥,能打消市场对公司的顾虑。

不仅如此,海豚君认为台积电在下半年有望开启业绩上升期:

a)GB 系列量产增加:在经历产品过渡阶段后,云服务商将关注点更多地集中在 GB300 产品上。随着近期戴尔交付全球首台 GB300 NVL72 给 CoreWave,GB300 系列将在下半年迎来量产上升期。云服务商的资本开支在今年也呈现出 “前低后高” 的态势,这助力于公司的高性能计算业务(HPC)在下半年继续增长;

b)苹果新机备货:传统消费电子往往在下半年会迎来旺季,台积电下半年的业绩也都会好于上半年。而进入三季度,台积电也将开始为苹果新机备货。如果本次苹果新机开始采用 2nm 制程工艺,将推动新制程节点的量产加速,提升产品整体均价;

c)制程向更先进节点迁移:随着台积电在 2025 年下半年开启 2nm 制程量产,原有 3nm 的需求将转向 2nm。与此同时,公司有望在 2025 年底开始将 AI 芯片从 5nm 陆续迁移至 3nm。结合市场预期,英伟达、AMD 及各家大厂的定制 ASIC 芯片都将转向 3nm 制程。随着下游客户产品向更先进节点迁移,在带动产品均价和收入提升的同时,也将进一步拉开和竞争对手的差距。

虽然台积电本季度数据和指引没有明显超预期,但昨天阿斯麦的冲击下,还是消除了市场对公司的担忧。结合(a+b+c)来看,公司有望在下半年开启业绩上升期,给市场带来了持续增长的期待。

从投资角度看:在中长期视角下,虽然台积电已经处于市场领先位置,而随着 2nm 量产的开启,公司继续绑定了核心客户,这将进一步拉开与竞争对手的差距。而在短期视角,台积电本次财报打消昨日市场的担心,体现了公司对自身经营面的信心。结合公司当前市值(1.23 万亿美元),对应公司 2026 年净利润的 PE 为 19.5 倍左右,同比增长 20%(假定收入 +22%,全年毛利率回调到 57.1%,税率 16.4%)。

虽然台积电和阿斯麦 ASML 都是各自领域的绝对龙头,但是台积电的核心客户有英伟达、AMD 等,受本轮 AI 需求带动更为明显。由于当前高性能计算(HPC)的收入占比已经达到 60%,因而传统半导体周期对台积电的影响已明显减弱。虽然手机、PC 等传统半导体领域需求偏弱,但这份台积电的财报能证明当前 AI 领域的结构化需求仍在,给市场再次注入信心。除了本次财报的 “打消顾虑” 以外,随着 GB 系列量产增加、苹果新机的发布以及 2nm 量产的推进,台积电有望从下半年开启新一轮的业绩上升期。凭借在芯片代工领域绝对的领先地位,台积电仍然是 AI 半导体市场中的 “定海神针”。

更详细点评,海豚君持续更新中…….

<本篇完>

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