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历史新高,EDA巨头重启主升浪?

2025-07-29 17:18:58
老虎证券
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昨日美股盘后,EDA巨头铿腾电子公布二季报,营收及调整后净利润皆超分析师预期:

业绩指引方面,铿腾电子预计三季度营收在13.05-13.35亿美元之间,高于分析师预期的13.2亿,同时上调了年度营收指引。

受此影响,铿腾电子盘后股价涨超6.6%: $铿腾电子(CDNS)$

如果铿腾电子今日能够维持盘后强劲走势,意味着公司股价在经过一年多调整后,再次突破历史新高:

在技术分析投资者眼里,突破横盘震荡区间上沿,意味着新一轮上升周期的来临,铿腾电子能复制2024年前凌厉的涨势吗?

首先,对于不太了解铿腾电子的投资者,简单介绍下公司业务。

铿腾电子是EDA(电子设计自动化)巨头,与新思科技、西门子EDA并称三巨头。 $新思科技(SNPS)$

EDA下游客户主要是英伟达、AMD等芯片设计公司。

铿腾电子EDA工具可以帮助芯片设计公司加速开发、降低成本与风险,是必不可少的工具。

EDA工具贯穿芯片设计全流程,一旦客户采用了铿腾电子的工具,迁移成本极高。

随着AI时代来临,芯片复杂度大幅提升,铿腾电子的EDA工具大为受益,带动业绩持续增长。

具体来看,铿腾电子二季度营收为12.75亿美元,同比增长20.2%,超过分析师预期的12.5亿:

分产品看,核心的EDA二季度营收9.06亿,同比增长17%;半导体IP收入1.66亿,同比增长20.2%;SDA(System Design and Analysis系统设计与分析)营收2.04亿,同比增长37.4%:

铿腾电子收入快速增长,主要受到AI驱动。

如今年二季度,铿腾电子推出了 Cadence Cerebrus AI Studio,这是业界首个 Agentic AI(智能体代理),能自主学习芯片设计流程、生成脚本、协作决策,推动 EDA 进入类 AGI(通用智能)阶段。该技术可以实现20%的PPA(功耗、性能、面积)优化,同时将芯片设计时间缩短5-10倍。

IP业务方面,受AI/HPC(高性能计算)芯片复杂度提升,带动了IP模块的需求。与此同时,台积电、三星、英特尔等晶圆厂大力建设先进产能,对PDK(工艺设计套件)精度、模拟/工艺 IP、工艺建模、验证工具的依赖度提升,推动了铿腾电子IP业务的发展。

SDA业务是铿腾电子大力发展的领域,是面向系统级设计的产品组合,帮助客户进行从芯片到系统的跨层级建模、仿真与优化,包括PCB设计工具、系统仿真与分析、Chip-Package-System (芯片-封装-系统)协同设计,帮助用户降低系统设计复杂度、提前识别系统瓶颈、缩短产品研发周期、减少返工。

先进封装在半导体行业意义重大,铿腾电子通过与台积电合作,推出3D-IC(通过垂直堆叠多层芯片,实现更高的集成度和性能)技术平台,获得客户广泛认可,带动SDA业务大增。

在AI趋势带动下,铿腾电子二季度末剩余履约义务达到64亿美元,管理层预计今年该指标将再创历史新高:

因此,铿腾电子上调了今年的收入指引,由此前的51.5-52.3亿上调至52.1-52.7亿,高于分析师预期的52亿。

二季度铿腾电子每股收益不及预期,主要是公司曾违法美国政府规定,向中国某客户提供服务,本季度公司与美国司法部和商务部达成和解,带来一次性费用1.4亿美元。

扣除该因素影响后,铿腾电子调整后营业利润率42.8%,高于分析师预期的41.7%。

目前,美国政府已经解除了铿腾电子向中国的出口限制,公司也预计中国区收入从之前的持平到略有增长。

总而言之,在AI大背景下,铿腾电子受益匪浅,公司股价在2024年前已有可观涨幅。

经过一年多的横盘震荡后,铿腾电子有望开启新一轮上涨。

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