8月首只可转债微导转债启动申购！11.7亿规模，中证转债指数创十年新高lg...

8月迎来首只可转债发行启动。微导转债将于8月6日启动网上申购，信用评级为AA级，发行规模达11.7亿元。该转债属于半导体行业品种，初始转股价格为33.57元/股。正股微导纳米最新收盘价为34.72元，这意味着微导转债最新转股价值高于100元面值。

供需失衡格局持续加剧

可转债市场的供需失衡状况仍在延续。8月5日，可转债市场在经历多个交易日调整后再度创出十年新高。中证转债指数最高至465.23点，收盘报465.12点。最新可转债价格中位数为129.9元，逼近130元红线。

7月仅有3只可转债发行，分别是广核转债、利柏转债和伯25转债。而7月以来摘牌的可转债有10只，包括南银转债、杭银转债及金陵转债等。合计发行规模高达411亿元。这3只可转债新券发行集中在7月上旬，新券发行依旧落后于市场需求。

由于市场供需失衡且A股震荡走高，可转债市场在经历短期调整后再度创出本轮行情新高。三季度可转债市场的配置需求仍有增加可能，新增供给依然较少。可转债估值易上难下的格局可能持续。

打新热度持续升温

可转债打新依旧火热。6月中旬开始，可转债打新户数大幅攀升。6月18日，锡振转债参与户数仅有789万户。7月发行的广核转债参与户数高于846万户。

从打新收益率看表现可圈可点。7月共有9只可转债上市，开盘价均达到130元。即中签投资者开盘便有30%的收益。微导转债发行规模为11.70亿元，规模适中。债券评级为AA，评级较高。

微导纳米此次发行可转债，拟募集资金11.7亿元。将投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目和研发实验室扩建项目等。微导纳米深耕薄膜沉积设备制造领域多年，致力于先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与应用。

薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积导体、绝缘体或者半导体等材料膜层。使之具备一定的特殊性能。从晶圆厂的设备投资构成来看，刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。其中，薄膜沉积设备投资额占晶圆厂设备投资总额的约18%。

全球半导体薄膜沉积设备市场规模从2017年的125亿美元扩大至2022年的233亿美元。年复合增长率为13.26%，预计2029年市场规模可达559亿美元。