$天岳先进(02631)$ 凭借领先的SiC衬底技术与全球布局,在高景气的半导体材料领域具备显著成长潜力。其A股基础、H股高折价、机制A分配(灵活)、基石投资加持等均为其IPO添彩。
对于零散投资者而言,参与的性价比要高于此前两家 $银诺医药-B(02591)$ $中慧生物-B(02627)$ (因为中签率太低)。同时,需关注上市后流动性与市场定价变化。
天岳先进并非无名之辈——这家扎根山东的“隐形冠军”,以16.7%的全球市场份额稳居碳化硅衬底三甲,手中503项专利(含198项发明专利)筑起技术护城河。当特斯拉用碳化硅将电动车续航拉升10%,当英伟达GPU靠它降低30%能耗,天岳的衬底片已成新能源与AI革命的“底层燃料”。
全球首发12英寸衬底,量产8英寸衬底打破海外垄断,液相法工艺独步业内。Yole报告将其列为“全球唯三能大批量交付8英寸晶圆”的企业,客户名单赫然躺着博世、英飞凌等顶级IDM厂商。2024年境外收入占比47.53%,虽然可能有地缘风险,但也印证其国际话语权。
主要国际竞争对手,Wolfspeed(全球最早实现8英寸衬量产,长期主导市场,但因为与客户的利益冲突陷入困境)、Coherent(通过收购II-VI整合资源,在射频领域优势显著)等,2024年均出现收入负增长。
而公司增长引擎全开:
电动车高压化:800V平台普及驱动碳化硅渗透,2030年市场达147亿美元(CAGR 36.1%);
AI数据中心爆发:2030年碳化硅电源模块市场规模超800亿元;
AI眼镜破局:与舜宇奥来联手攻关光波导镜片,瞄准300亿蓝海;
光伏储能升级:渗透率从9.7%向20.4%跃进。
财务数据更折射质变:营收三年暴涨105.91%,2024年净利润首度转正至1.79亿元,毛利率从-7.9%跃升至24.6%,规模效应正在释放。
机遇
产能爬坡:上海临港基地30万片扩产能否兑现?
12英寸商业化:技术领先能否转化为定价权?
AI眼镜放量:与舜宇合作若年内创收10亿,估值将重构。
风险提示:
存货10.3亿+经营现金流-1.44亿(2025Q1);
美关税政策扰动(虽直接影响仅0.1%收入);
行业内卷加剧,Wolfspeed等对手负增长中反扑。
发行核心条款:
市值:204.35亿港元;
募资额:20.44亿港元(70%用于扩产);
基石阵容:5家机构认购36.22%,国资背景托底;
回拨新规:港股新规后首支A+H股,最高回拨35%(旧规为50%),散户货量锐减
保荐人:中金+中信组合堪称豪华,但历史表现分化——中信近年项目首日上涨率超80%,中金稳价则稍显平淡。19家承销商护航,承销团规模相对很大
总结
新规下仅5%公开发售起步,超购100倍才触发35%上限;
大概率能超100倍,基石、公开、国配基本上是1:1:1的比例,筹码相对公平;
对比同类A+H股FORTIOR(折价36%+回拨50%)首日涨16%,天岳筹码更稀缺;
相比此前两家医药公司的仅15%和10%的公开市场的份额,此次天岳先进最高能有35%给散户市场,相对还是大方的。加之其募资额度整体比它们也高不少,参与的性价比更高。
市场情绪暗涌,预测认购倍数大概率冲破100倍(此前 $FORTIOR(01304)$ 公配133倍);
甲组按照20万名投资者申购估算:
若公开发售比例被回拨至35%,甲乙组共约83554手;
一手中签率约为15%,申购500手有望稳拿一手
而乙组门槛需865万港元相对较高,可能成为较高性价比的选择,甲尾/乙头策略,融资成本已成胜负手。乙组次头部投资者若申购1.8万人,估计中签额度为每人2–4手,由于新规本质是“利好国配、绞杀小散”,乙组玩家或成最后赢家。
A股价约60~61元人民币,折合约67.5港元,对比H股发行价42.8港元,折价达约36%。这是当前 A+H股中少见的高折价水平,相较多数公司在25%折价区间,安全边际较为显著。 $天岳先进(688234)$