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AI 应用驱动算力需求持续高增长,泉果基金调研华工科技

2025-08-21 17:15:04
有连云
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根据披露的机构调研信息2025年8月15日,泉果基金对上市公司华工科技进行了调研。

基金市场数据显示,泉果基金成立于2022年2月8日。截至目前,其管理资产规模为163.96亿元,管理基金数6个,旗下基金经理共5位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为泉果旭源三年持有期混合A(016709),近一年收益录得40.15%。

截至2025年8月15日,泉果基金近1年回报前7非货币基金业绩表现如下所示:

基金代码 基金简称 近一年收益 成立时间 基金经理
016709 泉果旭源三年持有期混合A 40.15 2022年10月18日 赵诣 
016710 泉果旭源三年持有期混合C 39.58 2022年10月18日 赵诣 
018329 泉果思源三年持有期混合A 31.29 2023年6月2日 刚登峰 
018330 泉果思源三年持有期混合C 30.76 2023年6月2日 刚登峰 
019624 泉果嘉源三年持有期混合A 22.42 2023年12月5日 钱思佳 
019625 泉果嘉源三年持有期混合C 21.94 2023年12月5日 钱思佳 
020855 泉果泰然30天持有期债券A 1.36 2024年4月16日 钱思佳 徐缘 

附调研内容:

投资者交流会议纪要

一、 公司 2025 年半年度经营业绩及发展情况公司积极主动融入国家战略和行业发展,围绕客户需求持续创新,聚焦“感知、 光联接、 激光+智能制造”三大核心业务,面向国内、国际两大市场,聚焦新能源汽车、 船舶制造、 AI 产业赛道,持续推动关键核心技术突破,打造专精特新产品。报告期内, 公司实现营业收入 76.29 亿元,同比增长 45%,归属母公司净利润 9.11 亿元,同比增长 45%。

公司以高水平建设中央研究院为抓手,聚焦激光及智能制造、信息通信及智能车联网技术、感知技术、工业软件等开展核心技术攻关。强化创新链及产业链融合,聚焦专精特新产品研发,突破关键技术。 报告期内公司研发投入4.61 亿元,同比增长 19%。 公司高水平引进核心人才,围绕核心技术突破,创新启动“博士 500”计划, 将创新资源、高素质人才向“全球首发、行业领先、专精特新”产品聚集。

公司进一步加大全球化经营力度,加快国际业务推进,加快海外业务基地建设布局,在整体业务快速推进的同时,公司持续加强和完善成本费用管控,报告期内销售费用率、管理费用率持续降低。

三大业务方面, 感知业务围绕新能源汽车产业链布局汽车传感器、压力传感器、光伏储能、智能电网传感器, 在已形成的智能家居、汽车热管理、温控产品核心竞争力的基础上, 进一步加大系列传感器在细分领域的应用, 拓展增量空间。

报告期内, 整体实现营业收入 21.54 亿元, 同比增长 17%, 其中传感器业务营业收入 19.42 亿元,激光全息防伪业务营业收入 2.11 亿元。

光联接业务围绕智能“光联接+无线联接”,产品精准契合市场需求并持续向高端升级,精准把握 AI 应用领域市场机遇, 公司 400G、 800G 光模块实现规模交付,客户版图、交付份额进一步扩充,同时加快海外生产基地批量交付能力,加大国内需求产品保障能力。 报告期内联接业务营业收入 37.44 亿元,同比增长124%, 其中数通产品收入利润快速提升。

激光+智能制造业务推进行业深度合作, 智能装备事业群紧抓新能源与智能制造两大优质赛道,聚焦新能源汽车、船舶等五大重点行业, 三维五轴产品线、汽车自动化产品线、 焊接产品线、激光清洗自动化产品线等收入增长明显。 精密系统事业群积极拓展新的业务方向, 布局 3DP 服务型制造业务,全天时智能激光除草机器人打造“智能 AI 农业装备”新标杆,未来成长空间较大。 报告期内激光+智能制造业务实现营业收入 16.76 亿元,其中大功率激光设备收入利润增长明显。

公司通过高能级的创新、全球化经营战略的推进,促进销售收入、净利润等核心经营指标继续保持快速增长。坚持“压强投入,积极发展”,一方面现有核心业务继续开发新产品、新市场、新领域,拓展成长空间,明确新的产品定位——“全球首发,行业领先,专精特新”,另一方面积极布局新的领域、赛道,加大研发投入,形成“技术驱动为主,市场牵引为辅”的新共识促进公司持续发展,敢想敢干,积极开发首发产品、行业领先产品,支撑公司中长期发展。

二、交流问答

泉果基金Q1、 国内数通光模块下半年和明年的需求展望?

答: 上半年以来,国内算力基础设施快速建设, 下半年还将保持较好的需求增长, 三季度处于明年算力方案选择和下一代产品迭代准备的阶段, 从产品速率来看,国内数通光模块会逐步从 400G 往 800G 切换, 部分厂商明年将全面上量,同时 1.6T 光模块产品也逐步开始测试, 3.2T NPO/CPO 也在为下一代算力网络进行准备, 从整个市场来看, AI 还将长期持续发展。

泉果基金Q2、 联接业务海外进展情况?

答:海外市场方面, AI 应用驱动的算力需求持续高增长,海外云厂商 Capex持续扩张,算力景气度延续。联接业务海外市场推进顺利, 上半年出口业务增长明显, 海外设备商与渠道商已有批量的 400G/800G 光模块出货, 上半年订单增幅 50%以上,预计下半年增速更大。海外头部客户方面, 包括 800G 和 1.6T 在内的 LPO 系列、 DSP 系列产品按既定规划进行准备。海外产能方面,公司持续提升, 泰国工厂预计年内将达到15-20万只月产能。随着国内外市场结构的变化,毛利率将持续提升。

泉果基金Q3、如何看待硅光产业趋势,公司在硅光技术方面有何优势?

答:硅光技术能够解决 AI 算力提升需求与摩尔定律逐步失效的矛盾,其拥有大带宽、高速率、低能耗等优势。目前,硅光技术的应用在光模块中逐步提升,特别在高速率模块中应用渗透率进一步加大,未来可达到三分之一以上。 公司六年前开始做硅光开发,从芯片的设计到与 Fab 厂封装的磨合,目前已在 400G 光模块全面覆盖硅光, 800G 和 1.6T 也在应用硅光方案,预计硅光模块将在 800G及 1.6T 时代加速渗透,尤其在 1.6T 光模块中硅光模块的渗透率将显著提升。

泉果基金Q4、激光智能装备业务下游行业情况?未来增长如何展望?

答:公司激光智能装备业务深度挖掘新能源汽车、船舶等行业,上半年订单同比大幅增长。新能源汽车行业正驱动价值链重塑,推动产业智能化升级,公司持续加大 AI 及智能装备研发力度,技术应用从传统切割焊接向激光清洗、淬火、熔覆等高价值工艺延伸,从单点技术突破迈向生态圈融合共振,进一步升级制造效能;船舶行业在高景气周期中迎来智能化浪潮,自动化、智能化、绿色化生产成为核心趋势,公司聚焦传统产业智能化升级,加速从单机向产线级系统迭代,在激光焊接、复合加工、自动上下料等应用领域取得显著进展,并在政策加持下全方位推进海船、内河船及海外船厂覆盖。在高端制造出海加速的背景下,新能源汽车与船舶行业进入技术红利兑现期与全球化布局关键期,公司智能装备业务将受益于两大核心趋势,依托“激光+AI+自动化”技术矩阵,持续拓展国际市场增量空间。

泉果基金Q5、 感知业务海外市场拓展情况?

答:感知业务上半年海外市场快速拓展,新能源汽车领域,公司持续发力全球高端项目,积极拓展外资、合资车企, PTC 加热器凭借技术突破打入欧洲高端车企供应链,已和诸多世界知名车企取得项目合作,持续提升全球市场份额,温度、湿度等传感器斩获多个国际重磅订单,压力传感器逐步导入国际车企;家电领域,温度传感器全球白电市场占有率已达 70%,伴随中国家电企业出海和海外空调入户率提升持续释放增量空间;泰国基地产能持续扩充,辐射东南亚并作为欧美市场“出海跳板”,为海外业务拓展提供有力支持。

泉果基金Q6、 公司在压力传感器方面取得的进展?

答:公司压力传感器取得突破性进展,上半年销售收入同比大幅增长,为感知业务的快速发展提供新的增长点。公司以自主设计的陶瓷电容芯体结构打破以外资企业为主导的行业市场,成功导入多家整车厂及家电企业,获得多个项目定点和量产;同时,公司积极推进压力传感器在海外市场的突破,已与多家国际知名车企取得项目合作。面对压力传感器广阔的市场空间,公司未来将以陶瓷电容/玻璃微熔/MEMS 技术突破+车企供应链绑定+新兴场景卡位三轨并进,结合政策与成本优势,覆盖高、中、低全压力范围,为客户提供压力传感器全套解决方案,快速提升市场份额,全面实现国产化替代。

泉果基金Q7、 激光精密微纳业务后续在哪些方面有增长?

答: 公司激光精密微纳业务以“智能装备+服务型制造”双轮驱动,以 3C电子为主,持续聚焦空间广阔、战略高端的行业, 未来将有以下主要增长引擎:

一是 3D 打印业务,公司紧密围绕全球增材制造市场的结构性机遇,深耕金属增材制造装备,重点瞄准 3C 电子、新能源汽车等领域,已推出 3D 打印激光加工装备,实现了从材料到光源、装备、粉末处理系统等技术的自主可控,并持续迭代。同时,与战略合作伙伴积极探索 3DPrint 智能工厂的服务加工业务,并与行业大客户积极合作推进导入验证,快速打造新的增长极。

二是绿色农业领域, 推出全天时智能激光除草机器人 2.0,并加速实现批量商业化应用,积极助力农业生产向绿色、智能方向发展。 7 月份已在哈尔滨成立子公司,目前处于中试阶段,正在进行产品实地验证,下半年完成工程化定型及量产前准备工作,预计 2026 年正式批量上市销售。

三是 PCB 业务,目前产品已覆盖 PCB、 FPC、 SMT、陶瓷基板、 IC 载板等细分行业应用,在 IC 载板、陶瓷基板、 SMT 中提供激光+检测+自动化整体解决方案,其中 IC 载板等一批行业专机技术水平行业领先,将持续扩大市场份额,未来还将研发高端激光打孔装备。

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