晶圆代工行业观察：中芯国际营收增长23%；中微公司研发投入激增53%lg...

2025年全球晶圆代工行业在AI需求驱动下进入技术迭代与市场扩张的关键阶段。根据SEMI数据，全球晶圆厂产能预计从2024年的3150万片/月增至2025年的3370万片/月（以8英寸晶圆当量计算），年增长率达7%。与此同时，中国企业在成熟制程领域持续巩固优势，中芯国际、中微公司等企业通过技术突破和产能扩张，展现出强劲增长动能。

一、技术竞争加剧：先进制程争夺与产业安全挑战

2nm工艺成为制高点，头部企业加速布局

台积电、三星和英特尔等企业正围绕2nm工艺展开技术竞赛。台积电计划于2025年下半年量产2nm芯片，采用GAAFET架构以提升性能，而三星的SF2P工艺（第二代2nm制程）已进入特斯拉AI6芯片试生产阶段。不过，三星SF2P良率仅为40%-50%，低于台积电N2工艺的70%，量产进程面临考验。这一差距可能影响特斯拉AI6芯片在机器人出租车Cybercab和人形机器人Optimus中的交付进度。

技术泄露事件凸显产业安全风险

台积电近期曝出2nm关键技术遭日企员工窃取事件，涉案工程师通过远程办公漏洞非法获取蚀刻机台测试数据。此案涉及14项核心参数，检方对3名主犯求刑7-14年，反映出尖端技术保护的重要性。目前全球仅台积电、三星、英特尔和日本Rapidus四家企业具备2nm研发能力，技术外泄可能改变全球竞争格局。

封装与制程协同成新趋势

先进制程的推进需要封装技术的配合。台积电的3DFabric封装平台已与2nm工艺协同开发，而三星也在其得州工厂规划中整合封装产线。这种“制程+封装”一体化的模式，将成为高性能计算（HPC）和AI芯片量产的关键支撑。

二、中国力量崛起：成熟制程主导与设备国产化突破

中芯国际产能与营收双增长

2025年上半年，中芯国际实现营收323.48亿元，同比增长23.1%，净利润增长39.8%。其晶圆销量达468.2万片（折合8英寸），同比增长19.9%，平均售价提升至6482元/片。公司累计授权专利1.42万件，其中发明专利占比86.6%，28nm及以上成熟制程贡献主要营收。中芯国际通过扩产和工艺优化，巩固了在液晶驱动芯片、汽车电子等领域的市场份额。

中微公司刻蚀设备迈向5nm以下

中微公司上半年营收49.61亿元，同比增长43.88%，研发投入同比激增53.7%，占营收比重达30%。其等离子体刻蚀设备已覆盖95%以上应用，并进入5nm及更先进制程产线。同时，LPCVD和ALD设备收入增长608.2%，钨薄膜沉积设备获存储客户批量订单，金属栅极产品在逻辑器件领域达到国际水平。公司计划通过并购整合，未来5-10年覆盖50%-60%半导体高端设备市场。

设备国产化与新兴领域拓展

微导纳米的半导体薄膜沉积设备新增订单超23亿元，同比增长54.7%，其ALD技术在高介电材料、金属化合物领域实现产业化。中微公司的MOCVD设备则向碳化硅、Micro-LED等新兴领域延伸。国产设备商通过技术迭代与产能扩张，正逐步打破对进口设备的依赖，推动产业链自主可控。

当前，AI与汽车电子需求持续拉动晶圆代工行业增长，但地缘政治与技术壁垒仍是中国企业需要应对的长期挑战。头部企业在技术突破与产业安全之间的平衡，将成为影响全球竞争格局的关键变量。