玻璃基板行业大会：通格微聚焦全玻璃多层互联叠构载板技术lg...

8月28日上午，沃格集团旗下子公司通格微应邀出席在深圳宝安国际会展中心举行的第二届玻璃基板TGV及板级封装产业高峰论坛，通格微半导体SBU总经理魏炳义在会上发表了《全玻璃多层互联叠构载板技术》的专题演讲，重点介绍了通格微在GCP（玻璃电路板）技术和产品研发的最新方向和进展。

随着AI高算力芯片朝着层数越来越多、面积越来越大的方向发展，现在常用的有机基板因热形变与强度限制，无法支撑更大尺寸封装需求，已成为AI算力芯片突破尺寸与功耗瓶颈的关键障碍。

在此背景下，GCP（玻璃电路板）作为有机基板迭代升级的全新基板材料，凭借其低CTE值、低介电损耗、高杨氏模量，高表面平整度，以及大尺寸（510mm*515mm）制备能力，更利于实现大尺寸、低功耗AI算力芯片等诸多优势，受到世界范围内的重视，引得众多科技巨头争相投资入局。

沃格集团及通格微作为国内最早从事GCP（玻璃电路板）研发制造的代表企业之一，在该领域所取得的进展也备受瞩目。据魏炳义介绍，目前业内所研发的用于先进封装的玻璃基板有三种方案，分别是“玻璃core+ABF”、“玻璃core+ABF+PI”和“全玻璃多层互联叠层结构载板”，而通格微所采用的方案正是“全玻璃多层互联叠层结构载板”，并已取得关键突破。

魏炳义强调，通过对比可以看到，另外两种方案中都采用了玻璃core与ABF膜的组合，而这在高密互联的AI芯片中会因ABF膜的局限性带来信号衰减、加工难度大、CTE失配显著等缺陷，特别是ABF膜主要依赖进口，不利于自主可控。而通格微的方案省去了ABF膜等其他昂贵膜材，采用全玻璃多层堆叠设计，在加工难度、改善信号传输完整性、进行更灵活的布线叠层设计、提升热管理效率、减少热应力等方面具有显著优势。

“TGV制程工艺、玻璃表面线路制作工艺、玻璃键合工艺是实现全玻璃多层互联叠构载板的三大核心技术。”魏炳义指出，通格微的方案不仅是基于产品更优性能的考量，也是基于沃格多年来在玻璃精加工领域研发的多项行业领先的玻璃金属化技术，包括TGV通孔、PVD镀铜等。

虽然GCP（玻璃电路板）在业内都取得了不错的进展，但魏炳义仍然强调目前共同面临的挑战也不少。比如当前国内玻璃在半导体封装所需玻璃材质尚不具备供应能力，亟需加大新材料自主开发力度，突破技术瓶颈，实现产业升级与自给自足。玻璃基板的加工技术尚不完全成熟，良率和成本控制面临挑战。玻璃基的板级（510*515mm）加工尺寸与传统基板加工设备存在适配度差异。多层玻璃堆叠可靠性测试和玻璃基板的供应链设备支持尚不完善等。对此，更加需要加强业内的交流与合作，提升供应链的配合协作能力。

在提到沃格的GCP（玻璃电路板）产行化进展方面，魏炳义介绍了目前沃格在泛半导体行业的应用，包括Mini LED显示、射频天线、微流控、MIP封装、先进封装、CPO六大领域，并且在Mini LED显示方面率先实现了产业化落地。

此次行业论坛不仅展示了中国企业在玻璃基板技术领域的硬实力，也为产业链上下游协同创新搭建了重要交流平台。随着多个终端项目进入量产阶段，沃格正推动玻璃基技术从实验室走向规模化商业应用，助力中国半导体产业抢占技术制高点。