神工股份接待40家机构调研，包括西部利得基金、国泰基金、光大保德信基金等lg...

2025年8月29日，神工股份披露接待调研公告，公司于8月25日接待西部利得基金、国泰基金、光大保德信基金、长城财富(北京)投资管理有限公司、北京新荣拓展投资管理有限公司等40家机构调研。

公告显示，神工股份参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书、财务总监常亮。调研接待地点为线上会议。

据了解，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛、芯片制造国产化进程深入，市场机会窗口敞开，公司业绩弹性有望实现。2025年上半年公司主力业务大直径硅材料毛利率稳定，成长型业务硅零部件占总营收比重超大直径硅材料且毛利率稳中有升，硅零部件业务带动自产大直径硅材料出货量，公司业绩“成长性”突出。

据了解，半导体硅片产业发生变化，日本厂商将8吋轻掺抛光硅片产能调配至12 吋，这有望扩大中国本土8吋轻掺硅片国产化空间，公司作为相关企业已在第二季度小幅增加硅片生产量；硅零部件业务扩产注重“人机结合”，以“稳”为主扩大产能，上半年成效良好。

据了解，中国半导体本土供应链建设进入关键阶段，零部件上游材料领域“卡脖子”风险凸显，半导体材料及零部件企业外延式发展对研发和管理整合能力要求更高。公司管理层将基于自身技术经验积累，结合海外优势，通过多种渠道和合作推动高质量发展 。

调研详情如下：

问:公司关注的行业动态是什么?

答:一、公司关注的行业动态

中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛,已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手,撼动既有的全球产业格局;中国芯片制造国产化进程进入"深水区",供应链安全需求迫切,国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平,产品迭代升级。综上,市场机会窗口敞开,公司的业绩弹性有望实现。

问:公司业绩的趋势性变化有哪些?

答:二、公司业绩的趋势性变化

分析2025年上半年数据,公司管理层关注以下趋势性变化:

第一,公司主力业务大直径硅材料的毛利率仍然稳定,继续保持着领先的盈利能力;第二,公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重已经超过了大直径硅材料,毛利率稳中有升,公司第二增长曲线进一步强化;第三,迅速发展的硅零部件业务将带动公司自产大直径硅材料的出货量,公司"从硅材料到硅零部件"的一体化生产优势逐渐显现,因此公司业绩的"成长性"特征日益突出。

问:硅片业务的行业环境变化如何?

答:三、硅片业务的行业环境变化

公司注意到,半导体硅片产业在因时而变。在8吋轻掺抛光硅片领域,具备全球竞争优势和寡头垄断地位的日本厂商,正在将更多产能调配至12吋轻掺抛光硅片,以在不额外增加资本开支的前提下,改善其盈利能力。

考虑到中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长,日本厂商的动向有望扩大国产化空间。公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业,有望在行业供求关系的变动中,发挥自身独特技术优势,优化变动成本,改善竞争地位。

公司已于第二季度开始投入资源,针对下游评估的实际需求,小幅增加硅片生产量。

问:硅零部件业务的扩产进度如何?

答:四、硅零部件业务的扩产进度

土地、厂房、设备等生产要素的整备只是基础条件,"人机结合"更为关键,乃是一项系统工程。经过过去数年的连续扩产,该业务目前对公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战。扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡,才能保障公司持续健康发展。

因此,公司将以下游客户订单为基础扩大产能,努力保持良率及毛利率水平,继续保持以高端产品为主的销售结构,满足中国本土硅零部件国产化的需求。

上半年,公司的硅零部件产能扩张方针"稳"字当头,毛利率稳中有升,取得良好成效。

问:半导体材料及零部件企业的外延式发展路径是什么?

答:五、半导体材料及零部件企业的外延式发展路径

当前,中国半导体本土供应链建设进入"深水区",零部件领域特别是上游材料领域的"硬骨头"已经水落石出,"卡脖子"风险凸显,本土集成电路制造厂和设备原厂的需求日益迫切。

公司认为,迫切需求的背后是客户的超高预期:这些"硬骨头"处于关键工艺节点,对供应商对技术原理的理解和工艺积累的要求极高。一旦出现风险事件,客户方发生的损失巨大。因此,此类外延式发展对公司的研发能力和管理整合能力提出更高要求——"拿来主义"不可取,"跨界拼盘"风险大。

管理层将基于自身在半导体硬脆材料领域的技术和经验积累,结合海外市场的资源和信息优势,通过拓展多种渠道和合作伙伴,巩固并扩展能力圈,积极稳妥地推动公司高质量发展。